晶圓級(jí)封裝的設(shè)計(jì)意圖

晶圓級(jí)封裝的設(shè)計(jì)意圖是通過(guò)降低芯片制造成本，用來(lái)實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。徠森較為關(guān)心的是這種新封裝技術(shù)的特異性，以及常見(jiàn)的熱機(jī)械失效等相關(guān)問(wèn)題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。晶圓級(jí)封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢(shì)，但是存在特殊的熱機(jī)械失效問(wèn)題。

封裝測(cè)試的競(jìng)爭(zhēng)力：
由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

先進(jìn)封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計(jì)算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲(chǔ)芯片的封測(cè)，進(jìn)一步滲透到移動(dòng)領(lǐng)域的模擬和射頻市場(chǎng)，成長(zhǎng)空間大，是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的主要方向。

BEoL區(qū)的S1 應(yīng)力分量(MPa)  - 獨(dú)立配置

一旦組裝到主板上后，應(yīng)力區(qū)域特性接近在標(biāo)準(zhǔn)倒裝片配置上觀察到的應(yīng)力區(qū)域。在外層焊球區(qū)域觀察到應(yīng)力值，因?yàn)橥鈱雍盖虻街行渣c(diǎn)(DNP)(即封裝中心)的距離遠(yuǎn)。焊球下面的應(yīng)力分布受焊球至封裝中心的相對(duì)位置的影響。封裝是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立的具有完整功能的集成電路的過(guò)程。因此，壓縮力和拉伸力區(qū)域方向隨焊球位置不同而變化。
與獨(dú)立封裝相比，已焊接的焊球使焊盤受到更大的應(yīng)力。不過(guò)，無(wú)論封裝尺寸多大，裸片和聚會(huì)物邊緣受到的應(yīng)力都會(huì)保持不變。