模塊電源的啟動(dòng)不良可能的原因

原因一：實(shí)際應(yīng)用時(shí)，容性負(fù)載超過模塊技術(shù)手冊(cè)的容性負(fù)載上限，輸出電容過大，開機(jī)瞬間需要很大的啟動(dòng)電流，會(huì)引起模塊的啟動(dòng)不良，建議減小輸出端所接電容或是在輸出端加緩沖電路以提高模塊帶容性負(fù)載的能力。

原因二：受本安電源啟動(dòng)電流限制，本安電源提供的功率不滿足模塊的啟動(dòng)功率要求（模塊在啟動(dòng)時(shí)需要較大的啟動(dòng)功率）， 建議選擇我司啟動(dòng)電流小的產(chǎn)品或者在模塊輸入端串小電阻或者 NTC降低模塊的啟動(dòng)電流。

原因三：感性負(fù)載（一般為電機(jī)線圈）在開機(jī)瞬間線圈未產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)，只有線圈的內(nèi)阻r在整個(gè)回路中工作，線圈的內(nèi)阻很?。ㄒ话?mΩ級(jí)～Ω級(jí)），根據(jù)rVI ? ，啟動(dòng)瞬間產(chǎn)生的電流會(huì)很大，超過模塊的過流保護(hù)點(diǎn)，導(dǎo)致模塊出現(xiàn)保護(hù)現(xiàn)象，啟動(dòng)不良。（3）確保探頭接地盡量短(測(cè)量紋波動(dòng)輒數(shù)百毫伏的主要原因是由于接地線太長(zhǎng))，盡量使用原測(cè)試短探頭自帶的測(cè)試短探頭。對(duì)于功率小的模塊，建議在輸出串聯(lián)一個(gè)小電阻，或是選用功率大一點(diǎn)的模塊電源。

假負(fù)載電阻損耗

大部分的模塊電源產(chǎn)品都會(huì)在輸出端加一個(gè)假負(fù)載，用來保證模塊在空載或是很輕的負(fù)載情況下產(chǎn)品的穩(wěn)定性，這個(gè)假負(fù)載會(huì)帶來?yè)p耗。在確保模塊性能穩(wěn)定的情況下，假負(fù)載電阻選擇越大損耗越小。再下一步需要確定輸入輸出的電容的大小，就可以進(jìn)行布局和布板了。當(dāng)電路不需要接假負(fù)載也能夠穩(wěn)定的工作，可以選擇不加假負(fù)載，這樣假負(fù)載的損耗就不存在了。

冬麥電源——模塊電源供應(yīng)商

1、110V-220V寬電源

2、轉(zhuǎn)換率高

3、體積小

4、完全老化

5、中美通用

隨著5G、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，模塊電源作為電力傳輸和轉(zhuǎn)換的設(shè)備，必將有力推動(dòng)模塊電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)。

就5G而言，由于5G基a站需要更多的天線、更多的射頻元件、更高頻率的無(wú)線電等等，顯然對(duì)電源管理芯片的需求更大。此外，為了實(shí)現(xiàn)同樣的覆蓋范圍，5G基a站將采用更密集的組網(wǎng)方式，預(yù)計(jì)我國(guó)5G宏基基a站的數(shù)量將達(dá)到500萬(wàn)個(gè)左右，相當(dāng)于4G基a站的1.5倍，再加上微型基a站的市場(chǎng)會(huì)更可觀，電源管理芯片的規(guī)模也會(huì)水漲船高。對(duì)于高溫條件應(yīng)用，或散熱不好的條件，在同等功率條件下，優(yōu)先選用體積大的模塊。同時(shí)，工業(yè)4.0也方興未艾，同樣蘊(yùn)藏著巨大的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)工業(yè)4.0和5G基a站而言，需要更短的開發(fā)周期，更小的尺寸，更大的散熱，EMI噪聲的抑制，F(xiàn)PGA等復(fù)雜的電源順序管理，以及高速ADC/DAC的低噪聲供電，這些都需要全a面提升到新的“高度”。