光刀的目的是為了達到滿足工件表面光潔度、預(yù)留適當余量的加工要求。同樣，光刀選用盡可能大的刀，盡可能快的時間，因為精刀需要較長的時間，用最l合適的進刀與進給。在同一進給下橫向進刀越大越快，曲面進刀量與加工后的光潔度有關(guān)，進給的大小與曲面的外表形狀有關(guān)，在不傷及面的情況下，留最l小的余量、用最l大的刀、最快的轉(zhuǎn)速、適當?shù)倪M給。

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選出要做銅公的面，補全該補的面，或延長該延的面，保證銅公的所有邊緣大于要打的邊緣同時不傷及其它產(chǎn)品的面，去掉不必要的清不到的平面角（與平面角相交處是更深的膠位），補成規(guī)則形狀；找出銅公最l大外形，用一邊界然后投影到托面；定出基準框大小，剪掉掉托面，到此銅公圖基本完成；備料：長*寬*高，長與寬≥Ymax與Xmax為基準框?qū)嶋H銅料的長寬必須大于圖上基準框。高≥銅公的理論尺寸 基準框高 裝夾高度。

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數(shù)控系統(tǒng)的中央處理器。數(shù)控系統(tǒng)的中央處理器(CPU)已由8位字長增加至16位或32位，時鐘頻率由2MHz提高到16MHz、20MHz或32MHz,最近還出現(xiàn)了64位CPU,并且開始采用精簡指令集運算芯片RSC作為CPU,使運算速度得到進一步提高。此外，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路和多個微處理器的應(yīng)用，使數(shù)控系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)標準化、模塊化和通用化，使數(shù)控功能可根據(jù)需要進行組合和擴展。