基本上, 將模/數(shù)地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returning current path)變太大。5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因為金屬化工藝將增加外層的厚度。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號, 必須滿足loop gain與phase的規(guī)范, 而這模擬信號的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。

目前SMT貼片主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且它的點計算方法也非常相似，但是很多用戶對于SMT補丁點的計算和成本如何計算，不是很了解。

有些公司計算一個焊盤作為一個點，但是有兩個焊接點作為一個點。本文以PAD計算為例。你所要做的就是計算PCB板上的焊盤數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，需要計算額定功率。

1）顯示所有尺寸和公差的外形圖。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖視圖，顯示層數(shù)和關(guān)鍵尺寸（見圖20.14）。

4）每層電路圖形的圖像數(shù)等于層數(shù)。

5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因為金屬化工藝將增加外層的厚度。

6）表格顯示孔徑系數(shù)，公差，孔數(shù)和編號。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識別（見表20.5）（不需要計算大量相同尺寸的小孔;但必須計算小數(shù)量的孔，這是一個消除幫助生產(chǎn)錯誤）。