3、拉尖。

焊點(diǎn)出現(xiàn)或毛刺，原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長烙鐵撤離角度不當(dāng)。

4、焊料成球。

這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒。焊料成球的原因有很多，包括：1、由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3、焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4、不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5、加熱速度太快

6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過多。

8、不對稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

如何確定堿性低氫型焊條平焊打底焊的走弧位置？

焊接實(shí)例：容器直徑為2.5m，壁厚為16mm，坡口鈍邊為3mm，兩坡口組對所成角度為65度，組對坡口間隙小于3mm，組對定位焊點(diǎn)在坡口的外側(cè)，定位焊縫長度為60~100mm；選焊條為E5016，焊條直徑為4.0mm，電流調(diào)節(jié)范圍為170~180A。其層走弧位置如圖所示。

（1）走弧位置在容器內(nèi)中心線的左側(cè)50mm內(nèi)。首先，坡口間隙在2mm之內(nèi)，熔渣呈緩慢漂浮狀，熔池熔化溫度過低，電弧前移方向熔渣堆積量過多。

（3）焊接電流選用直流反接，焊條接正極，焊件接負(fù)極。直流反接時，焊條是陽極，熔池是陰極，焊條熔化的速度快，熔深較小。電弧的吹力柔軟，燃燒穩(wěn)定，金屬過渡熔池飛濺較小，可避免氫氣孔的產(chǎn)生。如果采用直流正接，焊條處于陰極，焊件處于陽極，焊件熔池區(qū)熔深大，溫度高，金屬過渡熔池不穩(wěn)，電弧的吹力較大，燃燒不穩(wěn)定，金屬過渡熔池飛濺增多，產(chǎn)生氣孔傾向增大。