真空鍍膜應(yīng)用，簡單地理解就是在真空環(huán)境下，利用蒸鍍、濺射以及隨后凝結(jié)的辦法，在金屬、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及塑料件等物體上鍍上金屬薄膜或者是覆蓋層。相對于傳統(tǒng)鍍膜方式，真空鍍膜應(yīng)用屬于一種干式鍍膜。真空條件下制備薄膜，環(huán)境清潔，膜不易受到污染，因此，可獲得致密性好、純度高、膜層均勻的膜。

物理氣相沉積：在真空狀態(tài)下，鍍膜材料經(jīng)蒸發(fā)或濺射等物理方法氣化，沉積到基片上的一種制取膜層的方法。

真空鍍膜加工是利用化學(xué)氣相沉積技術(shù)是把含有構(gòu)成薄膜元素的單質(zhì)氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學(xué)反應(yīng)，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學(xué)氣相沉積、低壓化學(xué)氣相沉積和兼有CVD和PVD兩者特點的等離子化學(xué)氣相沉積等。

裝飾真空鍍膜設(shè)備是蒸發(fā)式鍍膜裝置，在真空室中利用電阻加熱法，將緊貼在電阻絲上的金屬絲（鋁絲）熔融汽化，汽化了金屬分子沉積于基片上，而獲得光滑高反射率的膜層，達(dá)到裝飾美化物品表面的目的。

真空鍍膜就是于真空室內(nèi)，采用一定方法使材料凝聚成膜的工藝。

在真空條件下成膜有很多優(yōu)點：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少成膜過程中氣體分子進(jìn)入薄膜中成為雜質(zhì)的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa，對于蒸發(fā)源與基板距離較遠(yuǎn)和薄膜質(zhì)量要求很高的場合，則要求壓力更低。

真空鍍膜設(shè)備普遍應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，無論是小產(chǎn)品還是大產(chǎn)品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產(chǎn)品，基本上所有需要進(jìn)行表面處理鍍膜的都需要用到。

真空鍍膜是在真空中將鈦、金、石墨、水晶等金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發(fā)或離子鍍等技術(shù),在基材上形成薄膜的一種表面處理過程。

在固體表面涂上特征的表面涂層，使固體表面具有耐磨性、耐高溫性、耐腐蝕性、耐氧化性、電磁波輻射性、導(dǎo)電性、吸磁性、電纜護(hù)套和設(shè)計裝飾性等優(yōu)于固體原料本身的優(yōu)點，提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品使用期限。