生產(chǎn)陶瓷片廠家厚膜電路

(6)多層布線設(shè)計

  多層布線時，為了防止上下層導(dǎo)體短路，介質(zhì)印刷兩次，第二層縮小  0.1毫米（4mil），如下圖所示：

(7)兩種導(dǎo)體互搭時，搭接區(qū)的選擇  當(dāng)一個基片上，需要兩種導(dǎo)體互搭時（如圖1），為了保證搭接的可靠性，

  考慮到印刷時位置偏差，規(guī)定搭接區(qū)域應(yīng)≥0.4毫米（16 mil）。

8)電阻端頭設(shè)計原則

     印刷電阻器一般盡可能布置得遠(yuǎn)離基片邊緣，并且大功率電阻應(yīng)當(dāng)均勻分布在基片上，電阻的取向應(yīng)當(dāng)與基片邊緣平行（X或Y方向）。    電阻與電極的搭接，其搭接長度一般應(yīng)等于0.3毫米（或12mil），并留有比電阻寬出0.2毫米（或8 mil）的余量（如圖2）。節(jié)溫器必須保持良好的技術(shù)狀態(tài)，否則會嚴(yán)重影響發(fā)動機(jī)的正常工作。

(9)集成芯片襯墊的設(shè)計

  集成芯片襯墊，每邊的尺寸應(yīng)比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結(jié)芯片的牢固性，可以將襯墊設(shè)計成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)（如圖3）：

(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米（或60 mil）,但不超過 3毫米（或120mil）。

(11)帶孔基片上有關(guān)孔的設(shè)計：

   有時一種電路需兩面印刷導(dǎo)體,正、反兩面導(dǎo)體需互連，這時孔的幾何尺寸   應(yīng)≥1/2基片厚度（如圖4） 否則，導(dǎo)體漿料容易堵塞。

(12)金絲球焊導(dǎo)體面積的選擇：

   一般應(yīng)選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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 節(jié)溫器是根據(jù)冷卻水溫度的高低自動調(diào)節(jié)進(jìn)入散熱器的水量，改變水的循環(huán)范圍，以調(diào)節(jié)冷卻系的散熱能力，保證發(fā)動機(jī)在合適的溫度范圍內(nèi)工作。節(jié)溫器必須保持良好的技術(shù)狀態(tài)，否則會嚴(yán)重影響發(fā)動機(jī)的正常工作。如節(jié)溫器主閥門開啟過遲，就會引起發(fā)動機(jī)過熱；主閥門開啟過早，則使發(fā)動機(jī)預(yù)熱時間延長，使發(fā)動機(jī)溫度過低。并非所有的雙頂置凸輪軸都是多氣門的--在多氣門技術(shù)普及之前，兩氣門發(fā)動機(jī)上也經(jīng)常配備兩條凸輪軸。節(jié)溫器的結(jié)構(gòu)和工作原理網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)專用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感