錐形封頭有2種結(jié)構(gòu)形式一種是無(wú)折邊錐形封頭 另一種是有折邊錐形風(fēng)頭，由于錐形封頭在連接處無(wú)過(guò)渡圓弧，殼體形狀突然不連續(xù)，所以在連接處附近存在較大的局部應(yīng)力。封頭鍛造工藝中各溫度域的優(yōu)勢(shì)坯料在冷鍛時(shí)要產(chǎn)生變形和加工硬化，使鍛模承受高的荷載，因此，需要使用高強(qiáng)度的鍛模和采用防止磨損和粘結(jié)的硬質(zhì)潤(rùn)滑膜處理方法。為了提高連接處的穩(wěn)定性，常采用局部加強(qiáng)，增強(qiáng)連接處的剛性。但由于這種結(jié)構(gòu)制造時(shí)比較麻煩，一般應(yīng)用的不多。另一種為帶折邊的錐形封頭，它與圓筒體在連接處有過(guò)渡圓弧r和高度為h。的圓筒形部分。這樣可以降低連接處的局部應(yīng)力，一般用于半錐角口>30。的場(chǎng)合。

錐形封頭在同樣條件下與半球形、橢圓形和碟形封頭相比較，錐形封頭的受力情況較差，僅優(yōu)于平板形封頭。封頭制造廠不需要設(shè)計(jì)封頭，只要按照客戶(hù)要求的封頭類(lèi)型、尺寸設(shè)計(jì)壓制封頭的模具和編制制造封頭的工藝流轉(zhuǎn)卡。應(yīng)用這種結(jié)構(gòu)的封頭，主要目的是當(dāng)容器內(nèi)的工作介質(zhì)含有顆粒狀或粉末狀的物料，或者是粘稠的液體時(shí)，有利于匯集，便于卸除這些物料。錐形封頭還有利于改變氣體流速，滿(mǎn)足工藝上不同氣體均勻混合的要求。

    封頭是鍋爐壓力容器等特種設(shè)備的主要承壓部件,形成壓力容器端部或中間間隔的橢圓、碟形等形狀的部分等稱(chēng)之為封頭。對(duì)大端，任何情況下加強(qiáng)段的厚度不得小于相連接的錐殼厚度，加強(qiáng)段長(zhǎng)度應(yīng)不小于，圓筒加強(qiáng)段長(zhǎng)度應(yīng)不小于。由于鍋爐是直接受火壓力容器,而壓力容器是非直接受火的承壓容器,故兩者適用的標(biāo)準(zhǔn)不同,因此封頭的尺寸形狀公差的規(guī)定不盡相同,為了防止加工過(guò)程及檢驗(yàn)驗(yàn)收發(fā)生差錯(cuò)。

材料復(fù)驗(yàn)的差別

   鍋爐用封頭使用的材料必須按有關(guān)規(guī)定進(jìn)行材料復(fù)驗(yàn),只有用于額定蒸汽壓力小于或等于014MPa的材料可免于復(fù)驗(yàn)。

   壓力容器用封頭只有用于第三類(lèi)壓力容器的材料必須復(fù)驗(yàn),對(duì)、二類(lèi)壓力容器使用的材料一般不復(fù)驗(yàn)。

四達(dá)封頭了解法蘭的相關(guān)知識(shí)

真空法法蘭

   真空法蘭適用于低、中、高真空設(shè)備和管路等用橡膠密封的固定法蘭連接，法蘭材料一般為A3，要求防磁或用于腐蝕介質(zhì)的用1Cr18Ni9Ti，選用其他材料時(shí)，應(yīng)滿(mǎn)足線密封載荷和焊接性能要求。

加緊型真空快卸法蘭

   加緊型真空快卸法蘭適用于低、中、高真空管路，用O型橡膠密封圈密封。

   此結(jié)構(gòu)的連接盤(pán)材料采用碳鋼或不銹鋼，若采用碳鋼時(shí)，則表面需要鍍鎳，卡箍材料采用鑄鋁ZL7.連接盤(pán)的密封粗糙度為20，并不得有明顯的徑向凹溝和刻痕。具體結(jié)構(gòu)可見(jiàn)GB4982-85。

擰緊型真空快卸法蘭

   適用于低、中、高真空管路，采用O型橡膠密封圈密封。

   此結(jié)構(gòu)螺母材料采用碳鋼、不銹鋼、鋁合金或硬塑料ABS（黑色）等。尾管材料可采用碳鋼或不銹鋼，若采用碳鋼時(shí)，則表面需要鍍鎳，尾管的密封面粗糙度為20，但不得有明顯的徑向凹溝和刻痕。

四達(dá)封頭廠分享知識(shí)：關(guān)于封頭在使用時(shí)的檢測(cè)辦法

封頭的種類(lèi)有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無(wú)折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類(lèi)型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無(wú)拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，后組焊在一起。因而在700-850℃的范圍內(nèi)鍛造可得到質(zhì)量和精度都比較好的鍛件。拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。

對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同

封頭的拼接工藝制造過(guò)程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，如果在沒(méi)有成型前做檢測(cè)是不對(duì)的，這樣不能保證封頭的質(zhì)量。