波峰焊的工作原理：

離線選擇焊報價是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，選擇性波峰焊使預先裝有元器件的印制板通過焊料波，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)和波錫爐組成。

波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCBA進入波面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波面（B）前。

選擇性波峰焊的缺點：

1. 設備的價格高

選擇性波峰焊像貼片機一樣智能化，指哪焊哪，自然價格會比傳統(tǒng)的波峰焊價格要高。選擇性波峰焊的構造復雜，制造的成本高，而國內(nèi)能生產(chǎn)選擇性波峰焊的廠家少之又少，也使選擇性波峰焊的價格居高不下。

2. 生產(chǎn)效率低

選擇性波峰焊可實現(xiàn)點對點的焊接，對各個焊點進行一對一的助焊劑噴涂，所以，會比傳統(tǒng)的波峰焊的焊接效率低。雖然目前增加了多個噴嘴，提果，但與傳統(tǒng)的波峰焊的產(chǎn)量相比，還有比較大的差距。

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。