加工模式：PCB焊接加工，無鉛SMT貼片加工、DIP插件加工， 邦定COB加工，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝等等。

在國內(nèi)，很多自主研發(fā)創(chuàng)新型的電子高科技公司，時(shí)常為找不到好的SMT外發(fā)代加工廠而期苦惱，如何篩選的SMT貼片加工廠，我們通常稱SMT貼片加工代工代料加工廠為EMS電子制造服務(wù)行業(yè)，那么如何鑒別一家SMT加工企業(yè)就需要從多個(gè)方面著手考慮，以下分享僅供參考：

靠譜的SMT貼片加工廠應(yīng)該怎么選？

中國電子制造業(yè)SMT貼片焊接加工廠多如牛毛，特別是珠三角這個(gè)地方。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

3）不銹鋼焊接結(jié)構(gòu)如果焊接順序選擇不當(dāng)，會(huì)使接觸腐蝕介質(zhì)的工作焊縫在焊后受到后焊焊縫的熱作用而產(chǎn)生晶間腐蝕，降低焊件的耐腐蝕性。

一般如何選擇焊接順序？

選擇焊接順序的基本原則如下：

1、從裝配焊接角度考慮：應(yīng)以不造成焊接困難及不能焊接焊縫為原則來考慮焊接順序。

2、從減小焊接變形及殘余應(yīng)力的角度來考慮：

1）從焊接結(jié)構(gòu)中心向外焊接；

2）從厚板方向向薄板方向焊接；

3）先焊收縮量大的接頭（對接接頭），后焊收縮量小的接頭（搭接、角接接頭） 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結(jié)構(gòu)承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長度和數(shù)量

只要允許，采用型材、沖壓件；焊縫多且密集的地方可采用鑄-焊聯(lián)合結(jié)構(gòu)，可以減少焊縫數(shù)量。此外適當(dāng)增加壁板的厚度，以減少肋板的數(shù)量，或者采用壓型結(jié)構(gòu)代替肋板結(jié)構(gòu)，都可以防止薄板的結(jié)構(gòu)變形。

3合理安排焊縫位置

安排焊縫盡可能采用對稱于截面中性軸，或使焊縫接近中性軸，這對減少梁柱的撓曲變形優(yōu)良好的效果，如圖2所示

2）工藝措施

1反變形法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

在焊縫基本符號(hào)的右側(cè)，標(biāo)注焊縫長度方向的尺寸，如焊縫段數(shù)n、焊縫長度l、焊縫間隙e。如果基本符號(hào)右側(cè)無任何標(biāo)注又無其它說明時(shí)，表明焊縫在整個(gè)工件長度方向上是連續(xù)的。

在焊縫基本符號(hào)的上側(cè)或下側(cè)，標(biāo)注坡口角度α；坡口面角度β和根部間隙b。

在指引線的尾部表注相同焊縫的數(shù)量N和焊接方法。

焊縫標(biāo)注與說明見表4。

表4 常見焊縫標(biāo)注及說明

焊接圖例

焊接件圖應(yīng)包括以下這幾個(gè)方面內(nèi)容：

1.一組用于表達(dá)焊接件結(jié)構(gòu)形狀的視圖。

2.一組尺寸確定焊接件的大小，其中應(yīng)包括焊接 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制