柔性覆銅板撓性覆銅板

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產(chǎn)品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類(lèi)材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。金屬導(dǎo)體箔金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

撓性覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。將熱轉(zhuǎn)印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面，并使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉(zhuǎn)印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉(zhuǎn)印過(guò)程中紙張和覆銅板之間不能發(fā)生任何相對(duì)移動(dòng)。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類(lèi)膠粘劑、丙稀酸類(lèi)膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類(lèi)膠粘劑、聚酰亞安類(lèi)膠粘劑、酚醛－縮丁醛類(lèi)膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類(lèi)膠粘劑和環(huán)氧類(lèi)膠粘劑兩大流派。

覆銅板的分類(lèi)

a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法：硬件：1：一臺(tái)用于產(chǎn)生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話(huà)需要有復(fù)印原稿，原稿可以用噴墨打印機(jī)打印出來(lái)）。e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

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