將預(yù)先做好膠片菲林與需要感光的工件表面進(jìn)行重合定位，將需蝕刻的圖形通過光繪的方式轉(zhuǎn)移至兩張完全一致的膠片菲林上，或是通過光刻的方式轉(zhuǎn)移至兩張完全一致的玻璃菲林上。然后通過人工對位方式或機(jī)器對位方式將菲林對準(zhǔn)。再將已涂布感光油墨或貼好感光干膜的鋼片置于菲林中間，吸氣后即可曝光。

曝光時(shí)對應(yīng)菲林黑色處的鋼片未被感光，對應(yīng)菲林白色處的鋼片感光，鋼片感光處的油墨或干膜發(fā)生聚合反應(yīng)。之后經(jīng)過顯影機(jī)，鋼片上被感光的油墨或干膜不被顯影液溶化，而未感光的油墨或干膜在顯影液被溶化去除，這樣需蝕刻的圖形通過曝光就轉(zhuǎn)移到鋼片上去了。

當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至脫膠，在蝕刻加工過程中膜起翹，滲鍍，甚至脫落;當(dāng)曝光過度時(shí)，會(huì)造成難于顯影，膠膜發(fā)脆，留下殘膠等弊病。曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過量的曝光會(huì)使圖形線條變細(xì)，使產(chǎn)品的線條變粗。根據(jù)顯影后干膜的光亮程度，圖像是否清晰，圖像線寬是否與原底片相符，曝光機(jī)的參數(shù)及感光性能等，確定合適的曝光時(shí)間。


曝光是在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收光能分解成游離基，游離基再引發(fā)不聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體形大分子結(jié)構(gòu)。曝光一般在自動(dòng)面曝光機(jī)內(nèi)進(jìn)行，現(xiàn)在的曝光機(jī)根據(jù)光源的冷卻方式不同分風(fēng)冷和水冷兩種。曝光成像質(zhì)量除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇，曝光的時(shí)間(曝光量)的控制，照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。


曝光膜通俗的講就是種感光薄膜，它遇光會(huì)發(fā)生光聚合反應(yīng)般采用zhi紫外光進(jìn)行曝光），曝光后會(huì)生成種藍(lán)色不溶于NaCo但溶于NaoH的物質(zhì)。曝光膜主要用于PCB生產(chǎn)中的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移（INDF）和外層圖形轉(zhuǎn)移中（DF）工序，內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移主要生產(chǎn)流程為：上工序—前處理—貼膜—曝光—顯影—蝕刻—褪膜—下工序；外層圖形轉(zhuǎn)移主要生產(chǎn)流程為：上工序—前處理—貼膜—曝光—顯影—下工序。貼膜操作貼的就是曝光膜，它在覆銅板上貼上曝光膜，送入到紫外曝光機(jī)中進(jìn)行曝光，經(jīng)過顯影蝕刻等操作就能得到所需要的線路圖形。