10KV高壓固態(tài)軟起動(dòng)柜與傳統(tǒng)的軟起動(dòng)裝置相比，它具有自由停車、軟停車、制動(dòng)剎車、軟停車 制動(dòng)剎車、同時(shí)還有點(diǎn)動(dòng)功能。主要適用于鼠籠式高壓交流異步或同步電機(jī)的軟起動(dòng)，實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)拖動(dòng)設(shè)備（如風(fēng)機(jī)、水泵、空壓機(jī)、球磨機(jī)、破碎機(jī)、壓縮機(jī)、皮帶機(jī)）的軟起動(dòng)和軟停車，有效降低起動(dòng)電流，減少對電網(wǎng)的沖擊，不影響周圍用電設(shè)備，綜合節(jié)約成本，能頻繁多次起動(dòng)的軟起動(dòng)柜。為什么說它是新型的明星產(chǎn)品呢？首先，它是通過改變晶閘管的導(dǎo)通角來控制電動(dòng)機(jī)電壓平穩(wěn)上升和無觸點(diǎn)通斷，實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)的平滑起動(dòng)；SYGR是工作在全壓狀態(tài)下，正如其它起動(dòng)器一樣，在電機(jī)軟起動(dòng)后，電網(wǎng)電壓直接加到電機(jī)上，但是優(yōu)于其它起動(dòng)方式之處在于HPMV具有全電子保護(hù)功能，它的靈敏度和對故障保護(hù)反映速度是用毫秒來計(jì)算，這是常規(guī)的電機(jī)起動(dòng)和保護(hù)器無法比擬的。

高壓固態(tài)啟動(dòng)柜技術(shù)特點(diǎn)

  1)免維護(hù):可控硅是無觸點(diǎn)的電子器件,不同于其他類型的產(chǎn)品需經(jīng)常維護(hù)液體和部件等,把機(jī)械壽命變?yōu)殡娮釉褂脡勖?連續(xù)運(yùn)行數(shù)年也無需停機(jī)維護(hù)。

  2)安裝使用簡單:EGRJ是一個(gè)完整的電機(jī)起動(dòng)控制和保護(hù)系統(tǒng),安裝時(shí)只需連接電源線和電機(jī)線即可投入運(yùn)行,在加高壓運(yùn)行前,允許使用低壓對整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行電氣測試。

  3)備份特性:裝置內(nèi)部裝有可直接起動(dòng)電機(jī)的真空接觸器,如果EGRJ出現(xiàn)故障,可利用真空接觸器直接起動(dòng)電機(jī),以保證生產(chǎn)的連續(xù)性。

  4)以高壓晶閘管為主回路部件,并具有均壓保護(hù)和過電壓保護(hù)系統(tǒng)。

  5) EGRJ安裝電磁閉鎖裝置,防止在帶電情況下誤入高壓裝置內(nèi)。

  6) 先進(jìn)的光纖傳輸技術(shù),實(shí)現(xiàn)高壓晶閘管的觸發(fā)檢測與低壓控制回路之間的隔離。

  7)采用32 位ARM 核微控制器執(zhí)行中心控制,控制實(shí)時(shí)、顯示直觀、可靠性高、穩(wěn)定性好。

  8)中/英文液晶觸摸屏顯示系統(tǒng),操作界面人性化。

  9) 具有RS-485 通訊接口,可與上位機(jī)或集中控制中心進(jìn)行通信。

  10)所有電路板均經(jīng)過嚴(yán)格的老化實(shí)驗(yàn)。

4、用戶在使用軟起動(dòng)器時(shí)出現(xiàn)顯示屏無顯示或者是出現(xiàn)亂碼，軟起動(dòng)器不工作。故障原因可能是：

① 軟起動(dòng)器在使用過程中因外部元件所產(chǎn)生的震動(dòng)使軟起動(dòng)器內(nèi)部連線震松。(打開軟起動(dòng)器的面蓋將顯示屏連線重新插緊即可) ?、?軟起動(dòng)器控制板故障。(和廠家聯(lián)系更換控制板)

5、軟起動(dòng)器在起動(dòng)時(shí)報(bào)故障，軟起動(dòng)器不工作，電機(jī)沒有反應(yīng)。故障原因可能為：

① 電機(jī)缺相。(檢查電機(jī)和外圍電路)

② 軟起動(dòng)器內(nèi)主元件可控硅短路。(檢查電機(jī)以及電網(wǎng)電壓是否有異常。和廠家聯(lián)系更換可控硅)

③ 濾波板擊穿短路。(更換濾波板即可)

6、軟起動(dòng)器在起動(dòng)負(fù)載時(shí)，出現(xiàn)起動(dòng)超時(shí)現(xiàn)象。軟起動(dòng)器停止工作，電機(jī)自由停車。故障原因有：

① 參數(shù)設(shè)置不合理。(重新整定參數(shù)，起始電壓適當(dāng)升高，時(shí)間適當(dāng)加長) ?、?起動(dòng)時(shí)滿負(fù)載起動(dòng)。(起動(dòng)時(shí)應(yīng)盡量減輕負(fù)載)

7、在起動(dòng)過程中，出現(xiàn)電流不穩(wěn)定，電流過大。原因可能有：

① 電流表指示不準(zhǔn)確或者與互感器不相匹配。(更換新的電流表)

② 電網(wǎng)電壓不穩(wěn)定，波動(dòng)比較大，引起軟起動(dòng)器誤動(dòng)作。(和廠家聯(lián)系更換控制板)

③ 軟起動(dòng)器參數(shù)設(shè)置不合理。(重新整定參數(shù))

8、軟起動(dòng)器出現(xiàn)重復(fù)起動(dòng)。故障原因有：

① 在起動(dòng)過程中外圍保護(hù)元件動(dòng)作，接觸器不能吸合，導(dǎo)致軟起動(dòng)器出現(xiàn)重復(fù)起動(dòng)。(檢查外圍元件和線路)

9、在起動(dòng)時(shí)出現(xiàn)過熱故障燈亮,軟起動(dòng)器停止工作：

① 起動(dòng)頻繁，導(dǎo)致溫度過高，引起軟起動(dòng)器過熱保護(hù)動(dòng)作。(軟起動(dòng)器的起動(dòng)次數(shù)要控制在每小時(shí)不超過6次，特別是重負(fù)載一定要注意)

② 在起動(dòng)過程中，保護(hù)元件動(dòng)作，使接觸器不能旁路，軟起動(dòng)器長時(shí)間工作，引起保護(hù)動(dòng)作。(檢查外圍電路)

③ 負(fù)載過重起動(dòng)時(shí)間過長引起過熱保護(hù)。(起動(dòng)時(shí)，盡可能的減輕負(fù)載)

④ 軟起動(dòng)器的參數(shù)整定不合理。時(shí)間過長，起始電壓過低。(將起始電壓升高)

⑤ 軟起動(dòng)器的散熱風(fēng)扇損壞，不能正常工作。(更換風(fēng)扇)

10、可控硅損壞：

① 電機(jī)在起動(dòng)時(shí)，過電流將軟起動(dòng)器擊穿。(檢查軟起動(dòng)器功率是否與電機(jī)的功率相匹配，電機(jī)是否是帶載起動(dòng))

② 軟起動(dòng)器的散熱風(fēng)扇損壞。(更換風(fēng)扇)

③ 起動(dòng)頻繁，高溫將可控硅損壞。(控制起動(dòng)次數(shù))

④ 濾波板損壞(更換損壞元件) 輸入缺相，引起此故障的因素有很多：

- 檢查進(jìn)線電源與電機(jī)進(jìn)線是否有松脫；

- 輸出是否接有負(fù)載，負(fù)載與電機(jī)是否匹配；

- 用萬用表檢測軟啟動(dòng)器的模塊或可控硅是否擊穿，及他們的觸發(fā)門極電阻是否符合正常情況下的要求(一般在20-30歐左右) ；

- 內(nèi)部的接線插座是否松脫。