集成電路 (IC)

IC又稱芯片，是一種電子電路，由成千上萬的、幾百萬甚至幾十億個晶體管、電阻、電容組成。雖然該 IC的功能與用分立(獨立封裝)組件構(gòu)建的較大電路相同，但該 IC是一種極其緊湊的裝置，在一小片半導(dǎo)體材料上作為一個單一單元構(gòu)建。生產(chǎn) IC的主要原材料是硅片，因此 IC經(jīng)常被稱為“硅片”。還可以使用其他原材料，例如鍺和，但是主要的選擇如下：

硅片是一種半導(dǎo)體，也就是說，在一定條件下，它可以作為導(dǎo)體和絕緣體，并被稱為摻雜過程。摻雜是通過添加雜質(zhì)來改變元素的電性能。由于地球含硅量豐富，所以價格也很便宜。

IC是為某種用途而設(shè)計的，它可以應(yīng)用于許多行業(yè)，如航空航天，汽車，通訊，計算機(jī)等等。在印刷電路板(PCB)上安裝一個或多個 IC及其它元件和連接器，以滿足應(yīng)用需求。PCB一個很常見的用途就是用作計算機(jī)的主板。

集成電路的設(shè)計、制造、測試過程十分復(fù)雜。IC設(shè)計者設(shè)計和驗證 IC, IC制造商(通常稱為代工廠)制造和測試 IC。介紹了集成電路設(shè)計、制造與測試的端到端流程。

電子元器件產(chǎn)業(yè)三年內(nèi)要有大變化

著眼于推進(jìn)我國基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)化與產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，1月29日，印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》（下文簡稱《行動計劃》）。

該“三年行動計劃”將技術(shù)前沿、前景廣闊、牽引性強(qiáng)的智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新
能源汽車等關(guān)鍵市場著重圈出。

“無器件，不產(chǎn)品”，不需要電子元器件的場景已不存在。

就像建房要用到一磚一瓦，電子元器件隱身于整機(jī)產(chǎn)品中，已滲透至國民經(jīng)濟(jì)各角落和社會生活各方面，廣泛應(yīng)用于智能終端、汽車電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)以及航空航天、能源交通、軍事裝備等領(lǐng)域，成為支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。

量大面廣的電子元器件如同現(xiàn)代工業(yè)的糧食，電子信息技術(shù)強(qiáng)國均予以高度重視。

《行動計劃》設(shè)立的總體目標(biāo)為，“到2023年，競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，重要行業(yè)的基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)品實現(xiàn)突破，配套供應(yīng)鏈基本健全”。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院副院長黃子河介紹，針對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新、企業(yè)發(fā)展三個方向，《行動計劃》提出了具體目標(biāo)。分別為，爭取到2023年，電子元器件行業(yè)銷售總額達(dá)到2.1萬億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，進(jìn)一步鞏固我國的電子元器件大國地位；關(guān)鍵產(chǎn)品技術(shù)取得突破，爭取在射頻濾波器、高速連接器、多層陶瓷電容器等產(chǎn)品領(lǐng)域技術(shù)取得重大進(jìn)展，布局更加完善；培育一批大型企業(yè)，爭取銷售規(guī)模達(dá)到百億元的企業(yè)數(shù)量達(dá)到15家以上，涌現(xiàn)出一批專精特新“小巨人”企業(yè)和制造業(yè)單項企業(yè)。

《行動計劃》指向重大產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需、應(yīng)用前景較為明朗、有望取得階段性突破的若干重點電子元器件產(chǎn)品。特別針對智能終端市場、5G、新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場等技術(shù)前沿、前景廣闊、牽引性強(qiáng)的領(lǐng)域。

SMT制造商如何運作？

SMT 元件的類型

如前所述，

無源 SMD主要分為三種類型。

這里，無源 SMD有不同的封裝。大多數(shù)無源 SMD 可以是 SMT 電容器或 SMT 電阻器。此外，包裝的尺寸也非常標(biāo)準(zhǔn)化。水晶、油等成分通常有更多的要求，因此有他們的個人包裝。

電容器和電阻器通常具有不同的封裝尺寸。它們的名稱包括 1206、1812、0201、0402、0603 和 0805。這些在今天沒有廣泛使用，因為現(xiàn)在通常需要更小的組件。但是，它們可用于需要更大功率水平的應(yīng)用以及需要更大尺寸的區(qū)域。

二極管和晶體管

SMT 二極管和 SMT 晶體管通常保存在由塑料制成的小封裝中。這里的連接是通過引線進(jìn)行的。這些引線來自封裝，通常是彎曲的。這是為了確保它與電路板接觸。此封裝有 3 個引線。通過這樣做，很容易判斷設(shè)備應(yīng)該走哪條路。

集成電路

不同的封裝適用于集成電路 (IC)。要選擇的封裝類型取決于所需的互連級別。大多數(shù)芯片可能只需要 14 個或 16 個引腳。其他的，例如 VLSI 處理器和其他相關(guān)芯片，可能需要大約 200 個或更多。