糖精鈉，化學名為鄰磺酰苯甲酰亞安鈉，在電鍍鎳中為初級光亮劑，能使鍍層結(jié)晶細微，添加鍍層的延展性，擴大鍍層的電流密度范圍。因為糖精鈉價格的上漲，柔軟劑若依照以往的通常性配方計算的話，柔軟劑的本錢會添加10-15元/升;而柔軟劑的市場價格主要集中在30-50元/升。糖精鈉價格的大幅上漲無疑讓廣大的電鍍添加劑出產(chǎn)商損失了許多的利潤空間?，F(xiàn)在，因為國家對糖精鈉的出產(chǎn)廠家有控制，對糖精鈉出產(chǎn)廠家的運營次序進行了治理整頓，封閉了一批糖精鈉的出產(chǎn)廠，僅保留了幾家出產(chǎn)企業(yè)為國家定點出產(chǎn)企業(yè)。從糖精鈉的市場預測來說，其價格可能會在一段時間內(nèi)堅持高位運行。

穩(wěn)定性要好。鍍鎳光亮劑在鍍液溶液中穩(wěn)定，不易分解，從而減少了大處理的次數(shù)。第四代鍍鎳光亮劑的使用含量比第三代光亮劑少90%以上，有機物又十分穩(wěn)定，大處理周期比第三代光亮劑要長3～4倍。減少了處理時的原料損失。

鍍鎳光亮劑的使用范圍要寬。使用范圍過窄會給鍍液維護帶來很大困難。一般來說，因操作不當，誤加一倍量的主光劑不應(yīng)出現(xiàn)低電流區(qū)發(fā)黑或漏鍍現(xiàn)象。

目前國際上主流集成電路用磷銅陽極的磷含量通常要求為0.04-0.065%，這樣減少了磷元素的波動，使得電鍍陽極的物理化學參數(shù)波動加小，加可控。但是，這對熔煉、鍛造等加工工藝的要求也就高了。目前對于裝備精良，工藝設(shè)計穩(wěn)定的現(xiàn)代化加工企業(yè)來說，是完全有能力將集成電路用磷銅陽極的磷含量控制在0.04-0.065%的。元素的存在是由空氣中沉積的鋅的一部分氧化引起的。在這種電解條件下，達到電流效率。