電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會選擇x ray檢測設(shè)備作為企業(yè)檢測強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為需要PCB組件變得更小，而是因為新設(shè)計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。x ray檢測設(shè)備勢必會繼續(xù)勢如破竹。

以上提到的這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足之處：

1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩(wěn)定、成本高、對大量采用焊接處檢測不準(zhǔn)確。

2.飛針測試是一種機(jī)器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對高密度化和器件的小型化PCB不能準(zhǔn)確測量。

3.ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長、小型化測量困難（例如手機(jī)）。

1、檢測結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法記錄真實、直觀、整體性的檢測方法。

2、缺陷定性定量準(zhǔn)確：

可以獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準(zhǔn)確，各種無損檢測方法中，射線照相相對缺陷定性定量是標(biāo)準(zhǔn)的。在定量方面，對體積型缺陷（氣孔、夾渣類）的長度、寬尺寸的確定也很準(zhǔn)，其誤差大致在零點幾毫米。但對面積型缺陷（如裂紋、未熔合類），如缺陷端部尺寸（高度和張口寬度）很小，則底片上影像延伸可能辨別不清，此時定量數(shù)據(jù)會偏小。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計靈敏度等。

對缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結(jié)合焊接知識和規(guī)律來確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過黑度對比的方法作出判斷，但準(zhǔn)確度不高，尤其是對影像細(xì)小的裂紋類缺陷，其黑度測不準(zhǔn)，測定缺陷高度的誤差較大。