有機(jī)硅膠的發(fā)展趨勢

綜上所述，由于有機(jī)硅膠具有許多優(yōu)異的物理化學(xué)性能，使其可以在許多場合和環(huán)境中使用，必將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。今后一段時(shí)間，有機(jī)硅膠將在以下幾個(gè)方面取得快速發(fā)展。

(1)固化方式的改進(jìn)：從傳統(tǒng)的熱固化向輻射固化、微波固化方面發(fā)展。當(dāng)前，紫外光固化的硅氧烷防黏劑和光纖涂層已經(jīng)取得重要進(jìn)展。

(2)功能性基團(tuán)的引入：用氨基、環(huán)氧基、烯丙基、羥基等代替常用的、，可以在很寬的范圍內(nèi)改變有機(jī)硅膠的物理性能和化學(xué)反應(yīng)活性。

(3)與其他材料復(fù)合使用：盡管有機(jī)硅膠具有許多優(yōu)異的性能，但也存在強(qiáng)度低、與基材的黏結(jié)性差等缺點(diǎn)，通過與環(huán)氧、丙烯酸酯類、聚氨酯等樹脂接枝、嵌段共聚的方法改性，可以達(dá)到性能互補(bǔ)的效果

液體硅膠或固體硅膠硬度的選擇主要取決于其使用工況，如果受力較大，對變形率要求高使用硬度較高的硅膠，而要求彈性，不易撕爛則選擇低硬度硅膠。除硬度外，其它一些物理參數(shù)，如抗張強(qiáng)度，撕裂強(qiáng)度，扯斷伸長率等參數(shù)同樣很重要，有時(shí)還需考慮電性能指標(biāo)，如價(jià)體積電阻率，介電常數(shù)等指標(biāo)。選用硅膠對專業(yè)技能有一定要求，能與硅膠銷售人員一同討論，選擇合適的產(chǎn)品！

耐高溫硅膠工廠根據(jù)硅橡膠中含量（：硅原子）的不同，可將其分為低、中及高硅橡膠。當(dāng)橡膠發(fā)生結(jié)晶或接近于玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)或者這兩種情況重疊，均會(huì)導(dǎo)致橡膠呈現(xiàn)僵硬狀態(tài)。引入適量的大體積的基團(tuán)使聚合物鏈的規(guī)整性受到破壞，則可降低聚合物的結(jié)晶溫度，同時(shí)由于大體積基團(tuán)的引入改變了聚合物分子間的作用力，故也可以改變玻璃化溫度。

低硅橡膠（C6H5/Si=6~11%）即由于上述原因具有優(yōu)良的耐低溫性能，且與所用單體類型無關(guān)。硫化膠的脆性溫度為-120℃，是現(xiàn)今低溫的橡膠。低硅橡膠兼有乙烯基硅橡膠的優(yōu)點(diǎn)，而且成本也不很高，因此有取代乙烯基硅橡膠的趨勢。在大大提高含量時(shí)則會(huì)使分子鏈的剛性增大，從而導(dǎo)致耐寒性和彈性的降低，但耐燒蝕和耐輻射性能將有所提高，含量達(dá)C6H5/Si=20~34%為中硅橡膠具有耐燒蝕的特點(diǎn)，高硅橡膠（C6H5/Si=35~50%）則具有優(yōu)異的耐輻射性能。

室溫固化有機(jī)硅密封膠廣泛用于該領(lǐng)域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等，對集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機(jī)進(jìn)行灌封，膠層內(nèi)元件清晰可見，可準(zhǔn)確測量元件參數(shù)。有機(jī)硅膠

在汽車電子上的應(yīng)用

有機(jī)硅應(yīng)用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、點(diǎn)火線圏與點(diǎn)火模塊、動(dòng)力系統(tǒng)模塊、制動(dòng)系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器