為了適應(yīng)不同的受焊工件，要求焊接速度有較大的調(diào)整范圍，良好的低速性能和較高的穩(wěn)速精度，因此控制電路采用以運(yùn)算放大器組成的PID調(diào)節(jié)器為中心環(huán)節(jié)的晶閘管自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)。

　　Kp為PID調(diào)節(jié)器放大倍數(shù);Kd為晶閘管整流電路放大倍數(shù);1/Ce為電動(dòng)機(jī)放大倍數(shù);α為反饋系數(shù)。

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　　焊接平臺(tái)在生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)重量的偏差。往往焊接平臺(tái)的設(shè)計(jì)考慮到鑄造誤差和機(jī)械加工的誤差，鑄鐵平臺(tái)的重量誤差一般不得超過(guò)10%，超過(guò)10%時(shí)，要對(duì)焊接平臺(tái)的質(zhì)量做進(jìn)一步的鑒定才可以確定此鑄鐵平臺(tái)是否可以投入使用。

焊接平板的檢驗(yàn)方法：

　　焊接平臺(tái)工作面上不應(yīng)有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。

　　焊接平臺(tái)工作面上不應(yīng)有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應(yīng)徹底清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應(yīng)修鈍。

　　3級(jí)平板未規(guī)定接觸斑點(diǎn)要求。1級(jí)平板要求接觸斑點(diǎn)數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于20點(diǎn)。2級(jí)平板要求接觸斑點(diǎn)數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于12點(diǎn)。

　　焊接平臺(tái)的鑄件面板的厚度不易過(guò)薄，這是由兩個(gè)原因造成的：

　　焊接平臺(tái)的使用方法，焊接平臺(tái)顧名思義就是在平臺(tái)的上面進(jìn)行焊接工作，不可避免的要進(jìn)行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。