吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

四頭雙平臺自動焊錫機的工作原理： 通過加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點。激光焊接機器人加熱的特點激光焊接機器人是通過激光二極管為發(fā)熱源，實行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點，激光焊接機器人主要特征：1。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理,化學過程來完成的。由此可以得出潤濕是焊接的首要任務。

對于一些精度很高的產(chǎn)品，在生產(chǎn)過程中速度不能太快。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。過快的生產(chǎn)速度，很難保證產(chǎn)品的精度和相應的良品率。產(chǎn)品有很高的精度和尺寸，必然會要求設備的精度要高，比如一些高質(zhì)量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產(chǎn)品。機器的運轉(zhuǎn)牽涉到零件，電氣控制等各個方面，在實際生產(chǎn)中，過高的產(chǎn)能會影響產(chǎn)品的質(zhì)量。客戶對產(chǎn)品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中，客戶會告訴廠家與預期要達到的產(chǎn)能是多少，可以從哪些地方去提高生產(chǎn)效率。對于自動化設備廠商而言，就不可能知道客戶現(xiàn)有的實際產(chǎn)能和期望產(chǎn)能的差距，從而在設計上有所偏差，給客戶造成一定的損失。

波峰焊焊接后的操作流程

1、關(guān)閉預熱器、錫爐波、助焊劑、運輸、冷卻風扇、切腳機等開關(guān)；

2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；

3、關(guān)機后需將波機、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

波峰焊焊接過程中的管理方法

1、操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設備的運行情況；

2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點出現(xiàn)異常情況，應立即停機檢查：

3、及時準確做好設備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：

4、焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。