微反應(yīng)器的發(fā)展

拜耳-埃爾費爾德微技術(shù)公司（Ehrfeld Mikrotechnik BTS，簡稱EMB)是領(lǐng)i先的微反應(yīng)器技術(shù)的供應(yīng)商。在化工和精細化工產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域，EMB開發(fā)的Miprowa系列微反應(yīng)器已經(jīng)被世界各大化工公司應(yīng)用于工藝開發(fā)與生產(chǎn)中；在藥生產(chǎn)領(lǐng)域，2010年EMB與龍沙公司（Lonza）合作向市場推出了符合GMP認證要求的Flowplate系列微反應(yīng)器。

微反應(yīng)器連續(xù)合成化及應(yīng)用

加氫反應(yīng)占所有制藥反應(yīng)類型的約14%。普遍采用的加氫釜很危險，而采用均相加氫，廢物處理又比較難，目前開發(fā)的微填充床技術(shù)將會解決這個問題。把催化劑填充到相應(yīng)的管道固定中，跟微反應(yīng)器結(jié)合，料液和氫氣通過微反應(yīng)器和微填充床即可完成反應(yīng)。當(dāng)然難點也很大。氣液固反應(yīng)是很難的，氣液在微反應(yīng)器中的流動，傳質(zhì)和反應(yīng)行為非常復(fù)雜。但催化劑只要不失活可以一直用，失活后需要開發(fā)再生工藝。前期的催化劑篩選和工藝開發(fā)過程也較為復(fù)雜，但是考慮到醫(yī)i藥行業(yè)的特點，對成本要求比較低，可以做的較快。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　碳化硅反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)precise加工而成，單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用技術(shù)高溫鍵合成一個整體，完全地消除了泄露風(fēng)險。芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度。碳化硅反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，得到了換熱效率。

微通道反應(yīng)器使工藝過程更加簡單

微通道反應(yīng)器是微混合器、微換熱器、微控制器、微萃取器、微化學(xué)分析等一系列微型化工設(shè)備的統(tǒng)稱，是利用precise加工技術(shù)制造的特征尺寸在10～1000微米之間的三維結(jié)構(gòu)元件，工藝流體通道在微米級別，可用于進行的化學(xué)反應(yīng)包括換熱、混合、分離、分析和控制等，在化學(xué)化工、精細化工、制藥工業(yè)、生物化學(xué)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。