工藝工程師必需在引進(jìn)新產(chǎn)品的過程中，研討制定完好有效的裝配工藝和高質(zhì)量的規(guī)劃。機(jī)器軟件和數(shù)據(jù)構(gòu)造的開發(fā)要同時停止，接口必需是開放的，這樣，工程師就能夠在多條消費(fèi)線上同時設(shè)計(jì)、控制和監(jiān)測SMT工藝。關(guān)于運(yùn)用無鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。要進(jìn)步質(zhì)量，首先需求一套方案，一組不同于詳細(xì)規(guī)范的目的，各種測試工具，以及作出改動并且經(jīng)過交流來進(jìn)步產(chǎn)質(zhì)量量的辦法。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當(dāng)然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)十分合適對速度、精度請求更高或者請求對資料貼裝停止控制的應(yīng)用。它的主要適用范圍包括，芯片級封裝、倒裝芯片、不活動和預(yù)先涂布的底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和外表裝置粘合劑。噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來。目前有幾種不同類型的閥合適注射點(diǎn)膠機(jī)，包括扣管點(diǎn)膠筆，還有隔閡、噴霧、針、滑閥和旋轉(zhuǎn)閥。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點(diǎn)膠機(jī)和挪動的組合，是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。

什么是SMT技術(shù)：

表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，簡稱SMT）又稱為表面貼裝技術(shù)，是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動化裝聯(lián)技術(shù)。

SMT是在通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，從技術(shù)角度上講，SMT是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。