印刷線(xiàn)路板、混合電路的涂層防護(hù)

針對(duì)印刷線(xiàn)路板、混合電路的涂層防護(hù)是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國(guó)軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項(xiàng)指標(biāo)，滿(mǎn)足IPC-CC-830B防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗(yàn)及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會(huì)影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿(mǎn)足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對(duì)絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點(diǎn)是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。

涂敷過(guò)程在真空下進(jìn)行,稱(chēng)它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過(guò)程在真空下進(jìn)行，稱(chēng)它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術(shù)，VDP提供了可靠的先進(jìn)性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進(jìn)性主要來(lái)源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒(méi)有一個(gè)液態(tài)的中間過(guò)度階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會(huì)發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長(zhǎng)”，形成一個(gè)均勻厚度的敷形涂層，好多試驗(yàn)證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時(shí)也是無(wú)的。

Parylene涂敷屬于氣相沉積,整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程不存在液態(tài)

　 Parylene涂敷屬于氣相沉積,整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程不存在液態(tài),因此涂層也不存在通常液體涂層所很難避免的邊角效應(yīng)及流掛現(xiàn)象。Parylene高度同形性, 底面、內(nèi)表面、邊緣及側(cè)面均勻涂層。在整個(gè)Parylene聚合過(guò)程中不會(huì)釋放溶劑，因?yàn)樵撨^(guò)程在環(huán)境溫度下進(jìn)行，涂層或裹有涂層的物體內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力或化學(xué)固化應(yīng)力。與液體涂層不同，Parylene的涂敷具有一致性，因而它對(duì)基材表面的作用能多次重復(fù)，可以預(yù)見(jiàn)。由于沉積過(guò)程中充滿(mǎn)氣體，涂層材料在使用時(shí)就不會(huì)產(chǎn)生固化應(yīng)力。

        Parylene用du特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長(zhǎng)”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢(shì)。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

涂層厚度可控制：

1.涂層厚度取決于原料消耗量及氣體單體在沉積腔內(nèi)的駐留時(shí)間;

2.通常的沉積速率為0.5-5um/hour,與沉積溫度,自由基濃度有關(guān)。