凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板自產自銷

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學反應生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實現陶瓷基板與銅板的結合。雙面陶瓷線路板自產自銷

翹曲產生的焊接缺陷

??電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。雙面陶瓷線路板自產自銷

凌成五金瓷器線路板——雙面陶瓷線路板自產自銷 陶瓷基板關鍵的便是排熱功能好，下邊幾個方面詳盡表述了陶瓷基板的優(yōu)勢： 1，陶瓷基板的導熱系數達到硅集成ic，可減少銜接層Mo片，省時、節(jié)能減排措施 控制成本；雙面陶瓷線路板自產自銷 2．的傳熱性，使處理器的封裝十分緊密，進而使功率進一步提高，改進系統軟件和設備的穩(wěn)定性。 3，電纜載流量大，100A電流量持續(xù)根據1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流量持續(xù)根據2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃上下； 4，絕緣層抗壓高，確保自身安全和設施的安全防護工作能力。雙面陶瓷線路板自產自銷 5，熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。雙面陶瓷線路板自產自銷

  展至科技認為LED陶瓷封裝基板作為LED重要構件隨著LED芯片技術的發(fā)展也在發(fā)生變化，目前LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具成本優(yōu)勢，目前為一般LED產品所采用。而陶瓷基板線路對位度高，為業(yè)界公認導熱與散熱性能材料，是目前高功率LED散熱適方案，被包括Cree、歐司朗等國際大廠和國內瑞豐、國星、展至科技等企業(yè)導入陶瓷封裝。產品。目前陶瓷基板在國內外均有小規(guī)模生產，其未來產業(yè)化前景將受到芯片封裝方式的影響，隨著未來LED芯片封裝向倒裝或垂直技術方向發(fā)展，陶瓷基板將前景可期。 雙面陶瓷線路板自產自銷