KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹

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KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機(jī)器焊接，機(jī)器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個(gè)系列的規(guī)格書中，KOAN 晶振有詳細(xì)的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器，圓柱諧振器，晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。如果將KOAN晶振進(jìn)行密封包裝（例如放入密封的塑料袋或者密封的器皿內(nèi)），則保存時(shí)間應(yīng)該在12個(gè)月或者以上，依然保證晶體有良好的可焊性。

了解 KOAN 晶振及其相關(guān)知識(shí)的重要性

KOAN 晶振在電子設(shè)備中被用作時(shí)鐘或頻率基準(zhǔn)源，堪稱設(shè)備心臟，直接影響設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)水平和穩(wěn)定性；KOAN圓柱晶體（kHz&MHz）修改彎曲引腳注意事項(xiàng)在修改彎曲引腳時(shí)，應(yīng)該避免強(qiáng)制拔出。其與外圍電路匹配振蕩輸出信號(hào)，而較好的電容匹配和理想負(fù)電阻決定著信號(hào)波形質(zhì)量，因此需要對(duì)晶體及外圍回路的關(guān)鍵電性能參數(shù)深入了解，才能實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)匹配。

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晶體諧振器

石英晶體在電路中用作時(shí)間或者頻率基準(zhǔn)源，堪稱設(shè)備心臟。決定著電子設(shè)備的性能穩(wěn)定性。 主要性能指標(biāo)有： 靜電容(晶體端之間的電容)； 動(dòng)態(tài)電容 (振動(dòng)彈力)； 動(dòng)態(tài)電感 (振動(dòng)質(zhì)量)； 串聯(lián)電阻(能耗)；而負(fù)載電容減小，實(shí)際振蕩頻率將會(huì)增加，如果震蕩頻率超出使用范圍，可考慮低負(fù)載晶體配合調(diào)整。 Q值(諧振電路品質(zhì))； (負(fù)載電容)； -R(負(fù)電阻特性)； DLD(激勵(lì)功率變化引起阻抗變量)； 調(diào)整頻差； 溫度頻差。KOAN晶振側(cè)重供應(yīng)工業(yè)設(shè)備，精密儀表，研究所，軍事，航天領(lǐng)域。

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晶體諧振器的主要技術(shù)指標(biāo)介紹

靜電容：等效電路中與串聯(lián)臂并接的電容，也叫并電容，通常用C0表示。

工作溫度范圍：能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標(biāo)的溫度范圍。

頻率溫度穩(wěn)定度：在標(biāo)稱電源和負(fù)載下，工作在規(guī)定溫度范圍內(nèi)的不帶隱含基準(zhǔn)溫度或帶隱含基準(zhǔn)溫度的較大允許頻偏。

ft=±(fmax-fmin)/(fmax fmin)

ftref=±MAX[|(fmax-fref)/fref|，|(fmin-fref)/fref|]

ft：頻率溫度穩(wěn)定度(不帶隱含基準(zhǔn)度)

ftref：頻率溫度穩(wěn)定度(帶隱含基準(zhǔn)溫)

fmax ：規(guī)定溫度范圍內(nèi)測(cè)得的高頻率

fmin：規(guī)定溫度范圍內(nèi)測(cè)得的低頻率

fref：規(guī)定基準(zhǔn)溫度測(cè)得的頻率