不銹鋼封頭廠

　　半球封頭是封頭的一種，主要是它的外形是半球的形狀，因此得名。半球封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過受到形狀及材質(zhì)要求，所以半球封頭在使用時應(yīng)注意一些要求。

　　1、半球封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右。這點是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對此有詳細(xì)要求的話，應(yīng)進(jìn)行定制。

　　2、對于半球封頭的材質(zhì)來說，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制。

　　3、半球封頭的大小會有不同，亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

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　　因為封頭的直徑較大，市場上的不銹鋼原材料一般是在1500寬，而且1200以上的尺寸下料均大于1500，必須用到拼接的工藝才可以，那么關(guān)于拼接的封頭，在壓制前要注意什么呢？

　　封頭有焊縫時，在沖壓成形之前，一定要將表面的全部焊縫部分都打磨平整再進(jìn)行加工，如果沒有打磨平整，直接進(jìn)行沖壓，上面的焊疤可能會對磨具造成損壞，二次加工時，也會造成封頭壓制出來表面會有不同缺陷。

　　拼接的封頭，由于焊縫位置與原來的板材強(qiáng)度不同，焊縫中間稍低，在封頭成形時，直邊段會產(chǎn)生輕微的線狀內(nèi)凹，這是因為塑性加工引起的表面痕跡，并不是有裂紋等缺陷。

封頭訂貨技巧:

1.封頭形狀、公稱直徑（內(nèi)徑、外徑）、厚度、直邊高度、材質(zhì)、坡口、數(shù)量  

2.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：JB/T4746-2002  

3.封頭用途及貯存介質(zhì)    

4.封頭材料要求：復(fù)檢、UT檢查、正火、腐蝕試驗  

5.封頭設(shè)計要求zui小厚度    

6.焊接：焊接拼縫位置、焊接試板、焊縫是否全部磨平    

7.封頭無損檢測：方法、部位、合格級別    

8.封頭熱處理：目的、工藝要求    

9.封頭的對準(zhǔn)基準(zhǔn)：封頭與筒體組對是以內(nèi)圓還是外圓對準(zhǔn)，相對應(yīng)的公差