影響電鍍結(jié)晶粗細的因素

 在電極電位偏離平衡電位不遠時，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數(shù)量不多，吸附原子的濃度較小，而且晶體表面上的“生長點”也不太多。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴散距離相當長，可以規(guī)則地進人晶格，晶粒長得比較粗大。

金屬電結(jié)晶時，同時進行著晶核的形成與生長兩個過程。這兩個過程的速度決定著金屬結(jié)晶的粗細程度。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長速度較慢，則形成的晶核數(shù)目較多，晶粒較細，反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度，鍍層結(jié)晶越細致、緊密。提高電結(jié)晶時的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結(jié)晶時的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結(jié)晶細致的鍍層。

1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當提高電流密度的方法提高陰極極化作用，但不能超過所允許的上限值。

2、加入絡(luò)合劑。在電鍍廠生產(chǎn)線上，能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱為絡(luò)合劑。由于絡(luò)離子較簡單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結(jié)，并進行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。

冷鍍鋅相比以上幾種鍍鋅防腐方式，有以下優(yōu)點：

1、施工環(huán)境：

電鍍鋅和熱鍍鋅都必須在工廠施工，過大的工件則無法鍍鋅。

熱噴鋅雖然一樣可以現(xiàn)場施工，但因其作業(yè)難度太大，在戶外施工難度大，防腐要求高的領(lǐng)域，很難實

際進行。

2、配套方便：

傳統(tǒng)的電鍍鋅、熱鍍鋅，表面較為光滑，只有有限的涂料可以選用。

3、可修補性：

電鍍鋅，熱鍍鋅等涂層，一旦受損或生銹，修補困難，而冷鍍鋅可以很方便的修補舊的涂層。

4、適用范圍：

熱鍍鋅適宜用于小型的，各種形狀的工件鍍鋅防腐。冷鍍鋅適用于大型的鋼結(jié)構(gòu)設(shè)施鍍鋅防腐，以及熱鍍鋅涂層的損傷修補。