公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶系統(tǒng)自出現(xiàn)以來，都是在微小載帶上攻克難關(guān)，在細(xì)小載帶上取得了不俗的成績，但是卻忽視了大型載帶系統(tǒng)，大型電子產(chǎn)品也需要自動(dòng)化。現(xiàn)今自動(dòng)化蔓延的今天，大型電子產(chǎn)品也想在自動(dòng)化設(shè)備中分一杯羹，大型平板電視正如潮涌的出現(xiàn)，在電子產(chǎn)品微小趨勢下，數(shù)碼產(chǎn)品向大型化轉(zhuǎn)變，越來越普及。另外針對(duì)這個(gè)問題客戶還可以嘗試以下方法：把溫度調(diào)到180-190，如果還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)這個(gè)問題，說明溫度高了，就再把溫度調(diào)到150-160，假如還出現(xiàn)類似問題，說明蓋帶薄了，需要加厚。

載帶出現(xiàn)積灰的原因及應(yīng)對(duì)措施

 一、搞好機(jī)臺(tái)衛(wèi)生，預(yù)防機(jī)臺(tái)上出現(xiàn)灰塵或雜物，易沾到帶子上；        二、在生產(chǎn)載帶時(shí)，皮料通過載帶成型機(jī)導(dǎo)軌，在沖孔模模槽時(shí)有可能會(huì)出現(xiàn)刮到料帶、起灰的情況，特別是沖孔模和兩頭導(dǎo)軌不在一條直線上時(shí)，基本都能在沖孔模槽邊看到有黑灰，所以，在調(diào)機(jī)時(shí)要注意改善有毛邊的模；衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。        三、機(jī)器生產(chǎn)上帶子前，注意檢查下皮料是否有雜物、灰塵或毛邊等，因?yàn)橛袝r(shí)皮料本身質(zhì)量不好，未分切好都會(huì)出現(xiàn)這問題；

載帶作為包裝電子零件的一部分，同時(shí)也需要膠盤和上帶的配合分工才能完成電子零件的包裝。在封裝過程中載帶是自動(dòng)化的主角，但是沒有了上帶和膠盤的配合也是無稽之談。載帶負(fù)責(zé)承載電子零件保證電子零件的位置精度和保護(hù)不受傷害，上帶是對(duì)載帶進(jìn)行封合動(dòng)作，防止 電子零件不會(huì)從載帶中掉落，膠盤負(fù)責(zé)對(duì)封裝好的載帶進(jìn)行收料動(dòng)作。并在自動(dòng)化生產(chǎn)線配合貼片機(jī)的使用。載帶封裝是一門技術(shù)，需要根據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來調(diào)整參數(shù)。自人類發(fā)明載帶以來人們一直都在為怎樣減少人力使用，怎樣加快生產(chǎn)速度，給人們供應(yīng)更多的電子產(chǎn)品而努力。在今日來看載帶的普及推廣已經(jīng)達(dá)到這種效果，大量廉價(jià)的電子產(chǎn)品退出市場，使得電子產(chǎn)品的普及率在大面積上升，如果缺少載帶系統(tǒng)中的任何一種，對(duì)于這個(gè)時(shí)代來說都是倒退，所以載帶系統(tǒng)中對(duì)人們的貢獻(xiàn)是不可估量的。