LED芯片產業(yè)發(fā)展淺析

LED芯片結構設計主要是考慮如何提高外量i子效率，即芯片的光萃取效率，提高芯片散熱性能以及在降低成本上進行采用新結構新工藝。芯片有很多種新結構，例如六面體發(fā)光芯片、DA芯片結構等。

據(jù)機構測算，到2017年年底，LED芯片有效產能約8328萬片，需求約9235萬片。業(yè)內人士認為，LED芯片產能仍低于需求。考慮到2017年需求穩(wěn)定增長，LED芯片將處于供不應求的狀態(tài)。而隨著LED芯片供不應求，相應地LED外延片也將“水漲船高”。

由于經濟的全球化，LED產業(yè)的發(fā)展也在逐步形成國際分工，國際LED產業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量分布梯度明顯，產業(yè)鏈上游的外延生長技術是半導體照明產業(yè)技術含量蕞高、對蕞終產品品質、成本控制影響蕞大的環(huán)節(jié)。

LED產業(yè)的核心技術之一是外延生長技術，其核心是在MOCVD設備（俗稱外延爐）中生長出一層厚度僅有幾微米的化合物半導體外延層。MOCVD設備是LED產業(yè)生產過程中蕞重要的設備，其價值占整個產業(yè)鏈（外延片—芯片—封裝和應用）的70%。

LED芯片的分類——GB芯片

GB芯片定義和特點

定義：Glue Bonding(粘著結合)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產品。

特點：

(1)透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底，其出光功率是傳統(tǒng)AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底。

(2)芯片四面發(fā)光，具有出色的Pattern圖。

(3)亮度方面，其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)。

(4)雙電極結構，其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優(yōu)勢

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優(yōu)勢：

　　(1)產品品質的一致性：二次封裝工藝均采用數(shù)控式流水線設備生產，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產品品質一致性較差和產品壽命短等問題，現(xiàn)代化的生產設備，在提升了生產量的同時又確保燈具質量的一致性。

　　(2)燈具產品防水性高：經上海市質量監(jiān)督檢驗技術研究院、國家電光源質量檢驗中心、國家燈具質量監(jiān)督檢驗中心檢測，二次封裝LED光源系統(tǒng)防護等級IP68(防護等級中的別，水下燈級別)?！?

　(3)燈具的高穩(wěn)定性：解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進水導致的燈具損壞和工程質量問題，使LED大型項目的穩(wěn)定運行達到有力保障。