堿性清洗劑的使用工藝比較簡單

堿性清洗劑的使用工藝比較簡單，材料價格低廉，不需要進行嚴格的項目檢驗，只要能保證清洗性能與pH值的要求即可。在使用過程中，一方面由于加熱使水分蒸發(fā)而溶液濃縮；另一方面則由于清洗劑內(nèi)的主要組份同污垢反應和軟化水時被消耗掉，所以在使用時需要追加水和補充一定量的清洗劑原液，以保證的濃度。通常測定堿性清洗劑濃度的方法有:試紙法，溶液密度法和滴定法。將配置好的溶液和被清洗的零件一起放入用鋼板焊制尺寸適當?shù)那逑闯刂?，用池下爐灶將其加溫至80~90℃，煮洗3~5min即可。試紙法和密度法使用比較方便。

環(huán)保清洗劑是水性的,可以與水任意比例混溶,適用超聲波和噴淋機

環(huán)保清洗劑是水性的，可以與水任意比例混溶,可以清洗金屬表面的油污，適用超聲波和噴淋機械操作，可根據(jù)客戶要求采用無磷配方。具有短期防銹功能。環(huán)保清洗劑是水性的，可以與水任意比例混溶,可以清洗金屬表面的油污，適用超聲波和噴淋機械操作，可根據(jù)客戶要求采用無磷配方。如果清洗的對象要求揮發(fā)快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的工業(yè)清洗劑，這類產(chǎn)品的除油脫脂能力都較強。具有短期防銹功能。與油性清洗劑相比，水性清洗劑更加環(huán)保節(jié)能。

影響清洗工藝效果的需求和材料因素

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)?？赡苁芮逑垂に噰乐赜绊懙慕M件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標簽、器件標識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學品包括清洗和表面預處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴重影響。在水洗過程中，清洗階段流失了清洗劑，水通過霧氣疏散到通風排氣口，水蒸汽進入到通風排氣口，并且拖拽清洗液進入化學分離階段，稱之為：排氣和帶離造成額損耗?？赡苡绊懬逑垂に囆Ч墓ば蛑惺褂玫幕瘜W品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。