化學鍍鎳加工的歷史相對于電鍍而言，是比較短暫，在國外其真正應用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。而現(xiàn)在的化學鍍鎳在國內(nèi)的應用已經(jīng)非常廣泛，特別是化學鍍鎳添加劑，在化工、環(huán)保工程、工業(yè)等行業(yè)中占有重要位置。

由于化學鍍鎳層具有優(yōu)勢的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等，綜合物理化學性能，用途十分廣泛。但是化學鍍鎳也存在一些問題：

鍍層厚度不均勻，由于零件各表面與水平面夾角不同，化學鍍鎳時，氫氣的排出的速度不同。

化學鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳的技術特性及作用:

1、耐腐蝕性強：該工藝處理后的金屬表面為非晶態(tài)鍍層，抗腐蝕性特別優(yōu)良，經(jīng)硫酸、鹽酸、鹽水同比試驗，其腐蝕速率低于1cr18Ni9Ti不銹鋼。

化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：

根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

低磷鍍層具有良好的可焊性。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

化學鍍鎳在電子和計算機工業(yè)中應用得廣，幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據(jù)電子和計算機工業(yè)發(fā)展的需要而研制開發(fā)出來的。在技術性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。