510 1-1.2 He He用于保護(hù)膜暴光以及化學(xué)反應(yīng)等領(lǐng)域。貯存器制造中的石板印刷已開(kāi)始使用氟化ke激光 密封束激光混合氣 。因此，可以加入3-10%的二氧化碳來(lái)穩(wěn)定傳遞和收縮電弧。在一些情況下，可以加入1-5%的氧氣來(lái)實(shí)現(xiàn)的電弧穩(wěn)定性，同時(shí)在焊接邊緣實(shí)現(xiàn)更好的連接（浸濕）。目前掌握激光甲1烷氣體探測(cè)芯片生產(chǎn)制造技術(shù)的國(guó)家主要是加拿大、美國(guó)、日本、挪威等甲1烷激光氣體傳感器芯片大規(guī)模量產(chǎn)，也意味著將實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口芯片。

金屬激光焊接主要使用惰性（不活潑）氣體。 惰性氣體與基體材料不反應(yīng)或很少反應(yīng)。二氧化碳激光氣體激光光點(diǎn)隨著設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行線性移動(dòng)，加工件形成的小孔進(jìn)而形成切割縫很小的切邊，一般只有0.1~0.5mm。激光焊接機(jī)在使用過(guò)程中常常采用惰性氣體來(lái)保護(hù)溶池，當(dāng)焊接的材料不存在表面氧化時(shí)，可不考慮保護(hù)氣體。但大多數(shù)情況還是需要采用保護(hù)氣體。

激光氣體：在混合氣體中，適當(dāng)?shù)奶砑由倭康亩趸蓟蜓鯕猓驅(qū)⑺鼈冏鳛槎伪Ｗo(hù)氣體，能夠進(jìn)一步的提高焊珠的性能。激光焊接機(jī)保護(hù)氣的種類(lèi)：氬氣，價(jià)格較便宜，密度較大，保護(hù)效果較好，焊件表面較氦氣更光滑，但易受高溫金屬等離子體電離，會(huì)屏蔽部分光束射向工件，降低焊接的有效功率，對(duì)焊接速度和熔深有阻礙。實(shí)際激光應(yīng)用中通常會(huì) 使用工藝氣體，這些工藝氣體或是用于產(chǎn)生激光輻射的激光氣體，或是支持切割或焊接過(guò)程的工藝氣體。