印刷電路板（pcb）制造技術(shù)不僅朝著高密度、多層電路板方向發(fā)展，伴隨著印刷電路板（pcb）制造的材料有半導(dǎo)體技術(shù)、SMT貼片加工組裝技術(shù)緊密結(jié)合，電子行業(yè)的發(fā)展大有打破傳統(tǒng)技術(shù)的勢(shì)頭。在某些高密度、高速度領(lǐng)域里，印刷電路板（pcb）制造、半導(dǎo)體與SMT貼片組裝三者的界限慢慢模糊，漸漸地融合在一起，推動(dòng)了電子pcb制造行業(yè)向更先進(jìn)、高可靠、低成本方向發(fā)展。對(duì)于SMT貼片加工廠的考驗(yàn)也再越來(lái)越嚴(yán)峻，目前的更新?lián)Q代導(dǎo)致SMT貼片加工廠的設(shè)備更新?lián)Q代成本也越來(lái)越高。


排除這類(lèi)故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例;不要認(rèn)為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過(guò)量時(shí)，低電流密度區(qū)會(huì)出現(xiàn)亮與不亮的明顯分界，復(fù)雜零件鍍層發(fā)花。當(dāng)越加光亮劑越不亮?xí)r，就要考慮是，否過(guò)多。此時(shí)若加少量雙yan水處理反而亮度提高了，則應(yīng)處理掉部分光亮劑。對(duì)任何電鍍添加劑，一定要堅(jiān)持少加、勤加的原則。

不是所有的產(chǎn)品成分越少或者越小就越便宜的，就像現(xiàn)階段的芯片一樣，它的面積越小實(shí)際上越貴，PCB板也是一樣的，它并不是說(shuō)越薄就越便宜，同樣增加一層，成本會(huì)更低。電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。該材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全方面利用時(shí)，PCB的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。