電鍍硬鉻技術(shù)關(guān)鍵在于鍍前準(zhǔn)備

電鍍硬鉻技術(shù)關(guān)鍵在于鍍前準(zhǔn)備，如工夾具和輔助陽極設(shè)計與選擇以及裝具方法。

同時在施鍍過程要注重鉻沉積條件，即鑲層結(jié)合強(qiáng)度、硬度，厚度三者關(guān)系．是對于尺寸差較大、鍍得根厚鉻層的模具伴隨脆性問題。通常饋層越厚臆性就越高，而高硬度與高脆性往往是相結(jié)合的。如稍有不慎，其受高壓負(fù)載易發(fā)生崩裂，此可能造成機(jī)床事故。對于這個問題，筆者在實(shí)踐中認(rèn)識到，且要通過認(rèn)真選擇相應(yīng)工作電解液和適應(yīng)完善鉻沉積條件和厚度，硬度和脆幢可以在根寬的范圍內(nèi)變化具鍍鉻并非困難的。

鍍硬鉻電極產(chǎn)生極化的原因

鍍硬鉻廠家介紹電化學(xué)極化：陰極反應(yīng)過程中的電化學(xué)步驟進(jìn)行緩慢所導(dǎo)致的電極電位的變化。電極電位的這一變化也可認(rèn)為是改變電極反應(yīng)的活化能，從而對電極反應(yīng)速度產(chǎn)生影響。鍍硬鉻在電鍍過程中，當(dāng)無電流通過時，鍍液中的陰極處于平衡狀態(tài)，其電極電位為平。如果電極反應(yīng)的速度是有限的，即鋅離子的還原反應(yīng)需要一定的時間來完成，但在單位時間給電極的電量無限?。搓帢O電流密度無限?。r，離子仍有充分的時間與電極上的電子相結(jié)合，電極表面仍無過剩電子堆積的現(xiàn)象，故電極電位也不變，仍為平衡電位。然而，事實(shí)上這兩種假設(shè)情況均不存在，電鍍時，電荷流向電極的速度（即電流）不是無限小，離子在電極上還原的速度也不是無限大。

鍍硬鉻電極產(chǎn)生極化的原因，由于得失電子的電極反應(yīng)，總要遇到阻力，所以在外電源將電子供給電極以后，離子來不及被還原，外電源輸送來的電子也來不及消耗掉，這樣電極表面就積累了過剩的電子（與未通電時的平衡狀態(tài)相比），使得電極表面上的負(fù)電荷比通電前增多，電極電位向負(fù)的方向移動而極化。

由此可知，電極發(fā)生極化，實(shí)質(zhì)上是因?yàn)殡姌O反應(yīng)速度、電子傳遞速度與離子擴(kuò)散速度三者不相適應(yīng)造成的。陰極濃差極化的發(fā)生，是離子擴(kuò)散速度小于電極反應(yīng)消耗離子的速度所致，而陰極電化學(xué)極化則是電子傳遞速度大于電極反應(yīng)消耗電子的速度所致。