芯片檢測顯微鏡——芯片檢測

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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芯片檢測顯微鏡的適用范圍

芯片檢測顯微鏡適用于對不透明物體的進行顯微觀察。配置大移動范圍的機械式載物臺、落射照明器、內(nèi)置偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好，造型美觀，操作方便等特點，是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。適用于學校、科研、工廠等部門使用。

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