封油 所謂封油就是將產(chǎn)品在噴油過程中產(chǎn)品邊緣的位置、噴不到油的地方進(jìn)行人工補(bǔ)油，補(bǔ)油過程中產(chǎn)品的金屬部位不可有外露現(xiàn)象，否則經(jīng)過蝕刻后將會(huì)產(chǎn)生不良品，補(bǔ)油完成后再對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行烘干，烘干完成后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查，檢查OK后才可以放入下一道工序：蝕刻。經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體du程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。


檢查OK后才可以放入下一道工序：蝕刻。經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，感光（爆光）完成后就要進(jìn)行下一步工作：顯影；顯影的目的是通過顯影將未爆光的地方?jīng)_走，經(jīng)過爆光的地方固化，形成蝕刻圖案，經(jīng)過顯影后質(zhì)檢員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查，把顯影不到的地方或圖案不良的產(chǎn)品挑選出來，良品則進(jìn)入下一道工序：封油。

為較優(yōu)化裝配過程，可制造性設(shè)計(jì)(DFM)規(guī)則會(huì)對(duì)組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門允許組件移動(dòng)，可以對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化，更便于自動(dòng)布線。所定義的規(guī)則和約束條件會(huì)影響布局設(shè)計(jì)。

在布局時(shí)需考慮布線路徑和過孔區(qū)域。這些路徑和區(qū)域?qū)υO(shè)計(jì)人員而言是顯而易見的，但自動(dòng)布線工具一次只會(huì)考慮一個(gè)信號(hào)，通過設(shè)置布線約束條件以及設(shè)定可布信號(hào)線的層，可以使布線工具能像設(shè)計(jì)師所設(shè)想的那樣完成布線。

采用相同的步驟對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行布線。布線次數(shù)取決于電路的復(fù)雜性和你所定義的通用規(guī)則的多少。每完成一類信號(hào)后，其余網(wǎng)絡(luò)布線的約束條件就會(huì)減少。但隨之而來的是很多信號(hào)布線需要手動(dòng)干預(yù)。

如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號(hào)的布線長度，檢查這些數(shù)據(jù)，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號(hào)布線的長度很長。這個(gè)問題比較容易處理，通過手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長度和減少過孔數(shù)量。