鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。國際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價(jià)的首飾工藝 [1]  。鍍金液編輯鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無鍍金與有鍍金兩種。鍍液又分為高和低鍍液。無鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達(dá)0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。




金絲平直不卷曲，單絲長度要符合標(biāo)準(zhǔn)。(4)力學(xué)性能均勻而穩(wěn)定。(5)鍵合后有足夠的鍵合強(qiáng)度和形成正確的連接回線形狀。鍵合金絲通過微量元素合金化來提高金絲的強(qiáng)度、細(xì)化晶粒和提高再結(jié)晶溫度，具體成分屬企業(yè)秘密。常用的直徑范圍為18～70μm，的規(guī)格為直徑25μm。鍵合金絲的制造工藝主要有兩種：一種是常規(guī)絲材拉拔工藝，另一種為液體擠壓法絲材生產(chǎn)工藝。兩種工藝均需有嚴(yán)格的工藝控制，才能生產(chǎn)出符合要求的產(chǎn)品，其技術(shù)難度較高。




金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路，相比較其他材質(zhì)而言，其優(yōu)點(diǎn)就是性，這是金線廣泛應(yīng)用于封裝的主要原因。品牌編輯金線當(dāng)屬日本田中，但其價(jià)格昂貴，國內(nèi)金線制造工藝已非常成熟，主要廠家有 招遠(yuǎn)賀利氏，四川長城，北京達(dá)博，等等。包裝編輯圖片包裝圖常用的包裝有500米,1000米,其中500M的包裝。