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發(fā)布時(shí)間:2020-11-13 12:14  

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故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。

電解電容損壞的特點(diǎn)電解電容在電器設(shè)備中的用量很大,故障率很高。電解電容損壞有以下幾種表現(xiàn):

一是失去容量或容量變小;

二是輕微或嚴(yán)重漏電;

三是失去容量或容量變小兼有漏電。



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檢測(cè)方法/電子元器件

電位器的檢測(cè)。檢查電位器時(shí),首先要轉(zhuǎn)動(dòng)旋柄,看看旋柄轉(zhuǎn)動(dòng)是否平滑,開關(guān)是否靈活,開關(guān)通、斷時(shí)“喀噠”聲是否清脆,并聽一聽電位器內(nèi)部接觸點(diǎn)和電阻體摩擦的聲音,如有“沙沙”聲,說明質(zhì)量不好。用萬用表測(cè)試時(shí),先根據(jù)被測(cè)電位器阻值的大小,選擇好萬用表的合適電阻擋位,然后可按下述方法進(jìn)行檢測(cè)。A用萬用表的歐姆擋測(cè)“1”、“2”兩端,其讀數(shù)應(yīng)為電位器的標(biāo)稱阻值,如萬用表的指針不動(dòng)或阻值相差很多,則表明該電位器已損壞。

A 用萬用表的歐姆擋測(cè)“1”、“2”兩端,其讀數(shù)應(yīng)為電位器的標(biāo)稱阻值,如萬用表的指針不動(dòng)或阻值相差很多,則表明該電位器已損壞。

B 檢測(cè)電位器的活動(dòng)臂與電阻片的接觸是否良好。用萬用表的歐姆檔測(cè)“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端,將電位器的轉(zhuǎn)軸按逆時(shí)針方向旋至接近“關(guān)”的位置,這時(shí)電阻值越小越好。再順時(shí)針慢慢旋轉(zhuǎn)軸柄,電阻值應(yīng)逐漸增大,表頭中的指針應(yīng)平穩(wěn)移動(dòng)。當(dāng)軸柄旋端位置“3”時(shí),阻值應(yīng)接近電位器的標(biāo)稱值。如萬用表的指針在電位器的軸柄轉(zhuǎn)動(dòng)過程中有跳動(dòng)現(xiàn)象,說明活動(dòng)觸點(diǎn)有接觸不良的故障。貼裝BGA如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經(jīng)受潮,應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。



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許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測(cè)試結(jié)果的X射線設(shè)備,也存在能否測(cè)試BGA器件焊接點(diǎn)再流焊特性的問題。采用X射線裝置,在焊盤層焊料的圖象是“陰影”,這是由于在焊接點(diǎn)焊料處在它上方的緣故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中,由于前置焊球的緣故,也會(huì)出現(xiàn)“陰影 ”現(xiàn)象。例如:當(dāng)BGA中接觸點(diǎn)升浮在印刷電路板焊盤的上方,產(chǎn)生斷路現(xiàn)象時(shí),由于前面的前置焊球使得確定這一現(xiàn)象顯得非常困難。即先任意測(cè)一下漏電阻,記住其大小,然后交換表筆再測(cè)出一個(gè)阻值。