銅、鋁純銅也稱之為無氧高導(dǎo)銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次于銀。它的熱導(dǎo)率為401W(m-1K-1)，從傳熱的角度看，作為封裝殼體是非常理想的，可以使用在需要高熱導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里，然而，它的CTE高達16．5×10-6K-1，可以在剛性粘接的陶瓷基板上造成很大的熱應(yīng)力。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A轉(zhuǎn)換器)融合為一體，適合于低I／O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量、高可靠性的要求。國內(nèi)外都有Al2O3彌散強化無氧高導(dǎo)銅產(chǎn)品，如美國SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。金屬封裝材料為實現(xiàn)對芯片支撐、電連接、熱耗散、機械和環(huán)境的保護，應(yīng)具備以下的要求：①與芯片或陶瓷基板匹配的低熱膨脹系數(shù),減少或避免熱應(yīng)力的產(chǎn)生。加入Al2O3后，熱導(dǎo)率稍有減少，為365W(m-1K-1)，電阻率略有增加，為1．85μΩ·cm，但屈服強度得到明顯增加。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

使之為大功率器件 的散熱提供有效保障，提1?以便提升銅的退火點，能夠在銅中添加小量Al2O3、鋯、銀、硅。廣品使用壽命，減少了芯片電路的1?溫失效幾率。引線采用銅芯材料作為引腳，大大增加了產(chǎn)品的載流量；有效提高了元器件功 率，同時增強了散熱效果，為大功率外殼電路的載流量提供保障。通過采用本發(fā)明制備工藝制備的金屬外殼，具備更可靠的保護性能，以及具備 耐高溫、耐腐蝕等特點。

Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝)

是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等；這些材料具有高的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，同時融合W、Mo的低CTE、高硬度特性。改變成腹底數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。