線路設計法印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。線路設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)，而的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。

上表數(shù)據(jù)是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書(保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì))等。這些額外數(shù)據(jù)，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。

2.3.2 .資料審查

面對這么多的數(shù)據(jù)，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。

A. 審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)制程能力可及，審查項目見承接料號制程能力檢查表.

B.原物料需求(BOM-Bill of Material)

根據(jù)上述資料審查分析后，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。主要的原物料包括了:基板(Laminate)、膠片(Prepreg)、銅箔(Copper foil)、防焊油墨(Solder Mask)、文字油墨(Legend)等。另外客戶對于Finish的規(guī)定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規(guī)格，例如:軟、硬金、噴钖、OSP等。

d.各制程可能的尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸.

e.不同產(chǎn)品結構有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規(guī)定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設備制程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經(jīng)驗是相當重要的。

2.3.3 著手設計

所有數(shù)據(jù)檢核齊全后，開始分工設計:

A. 流程的決定(Flow Chart) 由數(shù)據(jù)審查的分析確認后，設計工程師就要決定適切的流程步驟。 傳統(tǒng)多層板的制作流程可分作兩個部分:內(nèi)層制作和外層制作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4

禁止將PCBA堆疊起來，那樣會發(fā)生物理性損傷，在組裝工作面應配置有專用的各類托架，分別按類型放置好。

在PCBA貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。

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