PCB打樣，指的是線路板在開始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小量的PCB樣板進(jìn)行功能調(diào)試；待功能調(diào)試完成后，再進(jìn)行后續(xù)批量的生產(chǎn)，這種方式能夠規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，減少產(chǎn)品出錯(cuò)導(dǎo)致的損失。

1.速度

PCB行業(yè)，時(shí)間是個(gè)十分重要的因素。交期和品質(zhì)是工廠的硬實(shí)力，也是受采購客戶青睞的?，F(xiàn)在PCB打樣工廠一般都提供加急服務(wù)，比如12小時(shí)、24小時(shí)加急出貨；通常單雙面板正常交期是2天的。

2.品質(zhì)

PCB打樣，品質(zhì)是不可忽視。從原材料、制圖，再到生產(chǎn)，檢測，品控等，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)。就拿普通雙面板來說，板料一般有FR-4、鋁基板、CEM-1等，板厚從0.4mm到3.0m等，銅厚0.5oz到3.0oz，這些材料的不同造成報(bào)價(jià)差異化很大，目前廠家用的比較好的料采用的是進(jìn)口的板材。

3.價(jià)格

隨著行業(yè)的發(fā)展，PCB打樣、中小批量生產(chǎn)的價(jià)格在不斷走低。用挑戰(zhàn)性的價(jià)格，完成挑戰(zhàn)性的任務(wù)，這將會是接下來PCB打樣的的價(jià)格走勢。

雙面板

種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層板

在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

多層PCB打樣內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。內(nèi)層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小；板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

多層PCB打樣內(nèi)層之間對位難點(diǎn)

多層板層數(shù)越來越多，內(nèi)層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。

過期PCB的膠合能力可能會降解變質(zhì)

　　電路板生產(chǎn)出來后其層與層(layer to layer)之間的膠合能力就會隨著時(shí)間而漸漸降解甚至變質(zhì)，也就是說隨著時(shí)間增加，電路板的層與層之間的結(jié)合力會漸漸下降。

　　如此的電路板在經(jīng)過回焊爐高溫時(shí)，因?yàn)椴煌牧辖M成的電路板會有不同的熱膨脹系數(shù)，在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層(de-lamination)、表面氣泡產(chǎn)生，這將嚴(yán)重影響電路板的可靠性與長期信賴度，因?yàn)殡娐钒宸謱涌赡軙瓟嚯娐钒鍖优c層之間的導(dǎo)通孔(via)，造成電氣特性不良，麻煩的是可能發(fā)生間歇性不良問題，更有可能造成CAF(微短路)而不自知。