金相分析檢測是一種研究金屬制件金相學(xué)的原位無損檢測技術(shù)，這種技術(shù)不需要去除任何部分，可直接在現(xiàn)場進(jìn)行檢測。目前，該技術(shù)主要用于發(fā)電組件的高溫?fù)p傷情況評估、蠕變損傷評估（如圖1所示）、碳鋼中珠光體的球化處理、低合金鋼中碳化物粗化等方面。此外，金相分析檢測還能夠用于測量晶粒尺寸，確定材料的類型及等級（如鑄鐵和鋼），評估材料的熱處理情況等；在摩擦學(xué)領(lǐng)域內(nèi)，該技術(shù)還能夠用于確定磨損機(jī)理；而且，這種技術(shù)還可以用于調(diào)查及考古研究等方面。

無損檢測技術(shù)測定材料的物理性能和組織結(jié)構(gòu)

第二階段稱為無損檢測(NDT)，這個階段始于70年代，它不但檢測終產(chǎn)品，而且要測量各種工藝參數(shù)，制成工件后還需知道它的組織結(jié)構(gòu)、晶粒大小和殘余應(yīng)力等。材料檢測 用無損檢測技術(shù)測定材料的物理性能和組織結(jié)構(gòu)，能判斷材料的品種和熱處理狀態(tài)，進(jìn)行材料分選。渦流是交流電，在試件表面較多。渦流探傷主要適用于金屬和石墨等導(dǎo)電材料的表面和近表面缺陷，通常能夠確定缺陷的位置和相對尺寸，不適用于非導(dǎo)電材料的缺陷檢測。

磁粉探傷的方法可分為連續(xù)法和剩磁法兩種

適用面廣 可檢測金屬、非金屬、復(fù)合材料等多種材料制件的檢測;采用多種波型以及各種探頭作不同方向的探測，能探出工件內(nèi)部和表面各種取向的缺陷。其探傷靈敏度高低受試件表面光潔度、缺陷形狀和取向、磁化方法和范圍等影響。磁粉探傷能確定缺陷的位置、大小和形狀，但對缺陷深度確定較難。磁粉探傷的方法可分為連續(xù)法和剩磁法兩種。現(xiàn)場監(jiān)視 對在役設(shè)備或生產(chǎn)中的產(chǎn)品進(jìn)行現(xiàn)場或動態(tài)檢測，將產(chǎn)品中的缺陷變化信息連續(xù)的提供給運(yùn)行和生產(chǎn)部門實行監(jiān)視。