先明確需求：x ray檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說(shuō)：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機(jī)械部件；電子行業(yè)，比如說(shuō)：BGA檢測(cè)、LED、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、電器、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析等行業(yè)。雖然說(shuō)xray檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的xray檢測(cè)設(shè)備。

挑選中心部件。X射線管是X-RAY設(shè)備中中心的部件。在檢測(cè)時(shí), X-RAY檢測(cè)設(shè)備通過X射線管產(chǎn)生的X射線對(duì)檢測(cè)體進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)。目前國(guó)內(nèi)X-RAY設(shè)備所運(yùn)用的X射線管基本上都是外采。選購(gòu)時(shí)需注意X-RAY設(shè)備的圖畫接收裝置能夠捉到穿過樣板的X射線并轉(zhuǎn)換為圖畫，好的圖畫接收裝置能夠讓圖畫更清晰從而準(zhǔn)確地檢測(cè)到BGA焊點(diǎn)瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是：不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見焊點(diǎn)檢測(cè)不到。

測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。