1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據(jù)pcba產(chǎn)品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應選擇高冷卻效率。

SMT貼片加工物料損耗改善對策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點管控之一，同時也是一個需要持續(xù)改進的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。 1、來料數(shù)量錯誤，錄入數(shù)量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細數(shù)清點，使用盤點機點，確保來料數(shù)據(jù)的準確性。