對(duì)于封裝測(cè)試內(nèi)容介紹：

封裝測(cè)試主要是對(duì)芯片或集成模塊的功能、性能等部分進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)測(cè)量、對(duì)比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，用來(lái)確定或評(píng)估集成電路元器件的功能和性能，他的目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用環(huán)節(jié)的一種重要手段。封裝的三大類： GA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由Motorola公司開(kāi)發(fā)。

半導(dǎo)體的焦點(diǎn)通常集中在工藝節(jié)點(diǎn)本身，而封裝則成為現(xiàn)代半導(dǎo)體中一個(gè)往往受到忽視的推動(dòng)因素。此外，這種封裝技術(shù)的聚合物層末端靠近裸片邊緣，因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)（CTE）失匹，這個(gè)區(qū)域會(huì)出現(xiàn)附加的殘余應(yīng)力。終，硅芯片僅僅是需要電源和數(shù)據(jù)互連的更龐大系統(tǒng)的一部分。從這個(gè)角度來(lái)看，封裝提供了處理器和主板之間的物理接口，主板則充當(dāng)芯片電信號(hào)和電源的著陸區(qū)。封裝使更小的封裝成為可能，從而能夠容納更大的電池，通過(guò)使用硅中介層集成高帶寬內(nèi)存 (HBM)，實(shí)現(xiàn)了類似的電路板尺寸縮減。隨著行業(yè)傾向于使用小芯片構(gòu)建模塊的異構(gòu)設(shè)計(jì)范例，平臺(tái)級(jí)互連變得非常重要。

微通孔分離

隨著電子器件中的間距越來(lái)越小，微通孔技術(shù)在PCB中的應(yīng)用呈式增長(zhǎng)。封裝測(cè)試的競(jìng)爭(zhēng)力： 由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。微孔堆疊多達(dá)三或四層高已經(jīng)變得非常普遍。然而，如果這些設(shè)計(jì)沒(méi)有使用正確的材料和幾何形狀，微孔可能會(huì)經(jīng)歷意想不到的開(kāi)裂和分層。熱-機(jī)械應(yīng)力、水分、振動(dòng)和其他應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致微孔的分離，以及與電鍍通孔(PTH)頂部或底部的銅跡線的分層。Sherlock分析這些問(wèn)題區(qū)域，會(huì)考慮回流和/或操作過(guò)程中的超應(yīng)力條件，并可以預(yù)測(cè)疲勞何時(shí)會(huì)導(dǎo)致過(guò)孔或貫穿孔、通孔、路由層和凸點(diǎn)下金屬層(UBM)接點(diǎn)之間的互連故障。