筆記本屏幕背光檢測(cè)的輔助檢查怎么做？

假如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過筆記本屏幕背光檢測(cè)這樣的輔助檢查，才能提供豐富的圖像信息去評(píng)估焊點(diǎn)的好壞。 斜角檢測(cè)：PLCCs型器件PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個(gè) 長(zhǎng)焊盤設(shè)計(jì)，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個(gè)設(shè)計(jì)原則，可以通過垂直檢測(cè)來檢查出缺陷。對(duì)于PLCC焊點(diǎn)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時(shí)是一樣的，所以對(duì)PLCC焊點(diǎn)不 能通過垂直檢測(cè)，而要通過斜角檢測(cè)的方式來檢查少錫缺陷。

筆記本屏幕背光檢測(cè)的設(shè)計(jì)發(fā)展

在BGA設(shè)計(jì)時(shí)，焊點(diǎn)的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的?？偠灾?，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖10 ）。在德國(guó)Erlangen 大學(xué)，學(xué)者做了大量的 研究去評(píng)價(jià)單個(gè)焊盤形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無(wú)論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。彤光秉承“精心設(shè)計(jì)，精工制造，精良服務(wù)，精益求精”的經(jīng)營(yíng)理念，專門進(jìn)行各種筆記本屏幕背光檢測(cè)的出售，力求以的專門水平及穩(wěn)健踏實(shí)的工作作風(fēng)，為新老客戶提供良好的筆記本屏幕背光檢測(cè)。

筆記本屏幕背光檢測(cè)的智能化發(fā)展方向

AOI技術(shù)向智能化方向發(fā)展是SMT發(fā)展帶來的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、快速組裝化、品種多樣化發(fā)展特征下，檢測(cè)信息量大而復(fù)雜，無(wú)論是在檢測(cè)反饋實(shí)時(shí)性方面，還是在分析、診斷的正確性方面，依賴人工對(duì)AOI獲取的質(zhì)量信息進(jìn)行分析、診斷幾乎已經(jīng)不可能，代替人工進(jìn)行自動(dòng)分析、診斷的智能AOI技術(shù)成為發(fā)展的必然。彤光堅(jiān)持以客戶服務(wù)至上的原則，提供、專門、周到的服務(wù)和筆記本屏幕背光檢測(cè)服務(wù)，您要是需要筆記本屏幕背光檢測(cè)的話，可以聯(lián)系我們，我們會(huì)以周到的服務(wù)讓您滿意。

筆記本屏幕背光檢測(cè)誤判的原因是什么？

筆記本屏幕背光檢測(cè)誤判的定義及存在原困、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可能是元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。