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發(fā)布時(shí)間:2021-06-30 04:30  

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不良:焊點(diǎn)橋接或短路

原因:

a) PCB設(shè)計(jì)不合理,焊盤(pán)間距過(guò)窄;

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上;

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低,焊接時(shí)元件與PCB吸熱,使實(shí)際焊接溫度降低;

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度降低;

e)阻焊劑活性差。

對(duì)策:

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直,SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬(設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán))。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8~3mm,插裝時(shí)要求元件體端正。

c)根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度,PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃,焊接時(shí)間3~5S。溫度略低時(shí),傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。






許多用戶(hù)使用自動(dòng)化在線(xiàn)式設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此,生產(chǎn)率的問(wèn)題比以前更為重要,所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時(shí)間。在選擇波峰焊設(shè)備時(shí),必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間)及其MTTR(平均修理時(shí)間)。在回流區(qū),錫膏熔化后產(chǎn)生的表面張力能適度校準(zhǔn)由貼片過(guò)程中引起的元器件引腳偏移,但也會(huì)由于焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷,如立碑、橋聯(lián)等。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門(mén)以及完全操縱臺(tái)式檢修門(mén)而具有較高的易維護(hù)性,就可達(dá)到較低的MTTR。類(lèi)似地,考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。





對(duì)涂膜性能的檢測(cè)很多,包括兩個(gè)大的方面,即對(duì)涂膜一般使用性能和特殊使用性能的檢測(cè)。前者包括涂膜的外觀、光澤、彈性、沖擊強(qiáng)度、膜厚、硬度、附著力、耐磨性和磨光性等,所表示的是漆膜的基本物理性能。爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀也直接關(guān)系到溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性,各方面的性能直接影響到油漆車(chē)間內(nèi)各個(gè)烘房的實(shí)際溫度,影響車(chē)身油漆質(zhì)量,甚至總體產(chǎn)品品質(zhì),嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞生產(chǎn)設(shè)備或使產(chǎn)品質(zhì)量明顯下降。后者包括耐寒性、耐溫變性、耐水性、耐候性、耐熱性、防銹性、耐化學(xué)腐蝕性、耐濕熱性、防霉性、耐鹽霧性、耐高溫性和耐污性等,它們所表示的是漆膜的耐物理變化性能、耐化學(xué)性能和耐久性能。汽車(chē)涂料檢測(cè)項(xiàng)目與其他涂料相似,汽車(chē)涂料的檢測(cè)包括涂料產(chǎn)品本身的性能檢測(cè)和涂膜的性能檢測(cè)。






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