流程：

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設備

smt貼片加工中比較核心的設備是smt貼片機，全自動貼片機用于實現高速、高l精度、全自動貼片組件，是整個smt生產中很關鍵、很復雜的設備，貼片機是smt生產線上的主要設備，貼片機從早期的低速機械機發(fā)展為高速光學對中貼片機，并發(fā)展為模塊化、靈活的多功能連接。表面安裝元器件采用自動化技術進行焊接，因此無需在它們之間保持足夠的間距。

貼片機作為高科技產品，安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行安全操作的比較基本的事項是，操作員應具有比較準確的判斷，應遵循以下基本安全規(guī)則。

單面混合組裝方式

類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。