X射線檢查。但其主要缺陷是不能對(duì)引腳和密間距元件作引腳檢查，對(duì)片狀元件則是一個(gè)好選擇。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無(wú)法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無(wú)法用肉眼看清楚。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng)，測(cè)試樣品，或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線上測(cè)試樣品（AXI）。自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。這個(gè)方法是利用照相機(jī)成像技術(shù)來(lái)檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行，每一道貼裝工序完成之后進(jìn)行。

頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術(shù)。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。在拾取元件移到其位置的過(guò)程中完成對(duì)元件的檢測(cè)，這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率。該系統(tǒng)由兩個(gè)模塊組成：一個(gè)模塊是由光源與鏡頭組成的光源模塊。光源采用LED發(fā)光二極管與散射透鏡，光源透鏡組成光源模塊。另一個(gè)模塊為接收模塊，采用Line CCD及一組光學(xué)鏡頭組成接收模塊。此兩個(gè)模塊分別裝在貼片頭主軸的兩邊，與主軸及其它組件組成貼片頭。貼片機(jī)有幾個(gè)貼片頭，就會(huì)有相應(yīng)的幾套視覺(jué)系統(tǒng)。

什么是SMT技術(shù)：

表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，簡(jiǎn)稱SMT）又稱為表面貼裝技術(shù)，是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動(dòng)化裝聯(lián)技術(shù)。

SMT是在通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱THT）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，從技術(shù)角度上講，SMT是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測(cè)等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。