線性穩(wěn)壓電源和開關(guān)電源介紹?

線性穩(wěn)壓電源和開關(guān)電源介紹

線性穩(wěn)壓電源。

它主要由調(diào)節(jié)管、取樣電阻、方法電路、基準電壓四部分組成，構(gòu)成框圖如下。

線性穩(wěn)壓電源原理。

利用誤差放大器抓取反饋信號，然后控制MOS管或三極管的門極信號，然后通過控制流過晶體管的電流控制調(diào)節(jié)管的壓降，然后穩(wěn)定輸出DC電源。

開關(guān)電源。

其理論基礎(chǔ)是電力電子技術(shù)，開關(guān)狀態(tài)是其功能管在飽和區(qū)或截止區(qū)工作，然后通過控制可控器件的斷開時間比來實現(xiàn)穩(wěn)定輸出電壓。

開關(guān)電源的工作原理。

利用誤差放大器抓取反饋信號，然后控制MOS管或三極管的門極開關(guān)，通過晶體管進行能量儲存，保證直流電壓輸出穩(wěn)定。

?選擇模塊電源時封裝形式要注意哪些

選擇模塊電源時封裝形式要注意哪些

供電模塊的包裝形式多種多樣，常用的產(chǎn)品有一部分是符合國際標準的，也有許多是非標準的產(chǎn)品。同一公司的產(chǎn)品，同樣的功率也會有不同的包裝形式；相反，同樣的包裝也會有不同的功率，這樣可以根據(jù)自己產(chǎn)品的要求，合理地選擇包裝。通常考慮三點：

1、功率確定的前提下，在滿足產(chǎn)品散熱要求的前提下，包裝尺寸盡可能小，這樣更有利于產(chǎn)品的體積控制，也可以把空間留給更重要的零件。當然，如果說體積不太重要，為了使產(chǎn)品更有份量，也可以選擇尺寸大一點，也可以獲得更好的散熱效果。

2、盡量選擇國際標準的產(chǎn)品。由于這些產(chǎn)品經(jīng)過大量的使用和驗證，都是比較成熟的產(chǎn)品，從而降低了產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險。并且后期出于某些原因，想要更換其它品牌的同標準，也更容易使用。

3、很好的是，后期也可以根據(jù)自己的產(chǎn)品進行升級，也可以根據(jù)自己的特殊要求，從一定程度上保護自己的產(chǎn)品不斷改進

PCBA生產(chǎn)流程剖析

PCBA生產(chǎn)流程剖析

一、前期準備階段

1、PCBA項目說明書，技術(shù)參數(shù)及要求；

2、籌備項目牽頭小組，負責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計、工藝實施、項目匯報等工作；

二、設(shè)計開發(fā)

該環(huán)節(jié)的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計能力。

三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)計與編輯

1、明確作業(yè)指導(dǎo)書的格式，與pcba加工廠一致；

2、作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書、再流焊工藝管控指導(dǎo)書等）；

模塊電源特點發(fā)展趨勢

模塊電源特點發(fā)展趨勢

1、高l效率：隨著半導(dǎo)體技術(shù)、工藝的發(fā)展，低導(dǎo)通阻抗、低開關(guān)損耗的新型功率器件不斷涌現(xiàn)，以及軟開關(guān)技術(shù)的成熟和應(yīng)用，促進了模塊電源的效率的進一步提高；

2、高l功率密度、小型化：隨著平面變壓器、平面電感技術(shù)、多層厚銅PCB工藝和技術(shù)、和寬禁帶半導(dǎo)體材料（GaN）的發(fā)展與成熟，促進了模塊電源的高頻化、小型化發(fā)展。尤其是GaN功率器件的發(fā)展，因其良好的高頻開關(guān)和低損耗的優(yōu)點，將進一步顯著的推動模塊電源功率密度和小型化。同時，得益于有源器件的集成化，磁集成、埋阻、埋容等無源器件的集成技術(shù)，3D集成封裝技術(shù)及散熱技術(shù)的發(fā)展，模塊電源的高功率密度和小型化將進一步持續(xù)發(fā)展；

3、智能化：隨著數(shù)字電源管理芯片的成熟和發(fā)展，推動了模塊電源的數(shù)字化發(fā)展，數(shù)字控制電源因其靈活的控制方式、結(jié)構(gòu)化模塊化設(shè)計，準確的精度控制和調(diào)節(jié)，出色的動態(tài)響應(yīng)性能及強大的故障響應(yīng)和偵測等特點，模塊電源的數(shù)字化控制和智能化通信監(jiān)控將是必然的趨勢。特別是在中高功率的模塊電源和動態(tài)中間母線供電架構(gòu)系統(tǒng)中將會得到廣泛的應(yīng)用；

4、高可靠性：目前市場上的模塊電源主要應(yīng)用在通訊、電力、軌道交通、航空航天及軍l工等領(lǐng)域，相關(guān)領(lǐng)域?qū)δK電源的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。隨著有源和無源器件的集成度提高，數(shù)字控制芯片的成熟，減少了模塊電源的器件數(shù)量，同時隨著效率的提升和散熱技術(shù)的發(fā)展，以及模塊電源生產(chǎn)和組裝工藝的進步，將大大促進了模塊電源的可靠性提升。