金剛石線切割

在國際上，游離磨料線鋸切割在單晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是這種技術(shù)存在明顯的不足： 線鋸走絲速度低，通?！?0m/S，切割效率低, 鋸絲使用壽命短。線切割設(shè)備多采用電鍍金剛石線，國內(nèi)的線切割設(shè)備生產(chǎn)廠家眾多，生產(chǎn)能力強(qiáng)，已經(jīng)可以滿足各領(lǐng)域的切割需求。切割大尺寸坯料時(shí)磨料難以進(jìn)入到長而深的切縫，磨漿的處理和回收成本較高。因此，近來出現(xiàn)金剛石線切割代替游離磨料線鋸的發(fā)展趨勢(shì)。

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金鋼線切割專用設(shè)備

目前，行業(yè)內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行金鋼線切割技術(shù)升級(jí)改造的方案主要有兩種：

1，,即在現(xiàn)有的傳統(tǒng)砂漿線設(shè)備基礎(chǔ)上，通過對(duì)設(shè)備內(nèi)部軟硬件進(jìn)行升級(jí)改造，從而滿足金鋼線切割工藝。

2.改造方案是直接采購金鋼線切割專用設(shè)備。

基于金剛線本身性能與普通鋼線的差異，金剛線切割對(duì)切片機(jī)的設(shè)備提出了更高的要求。因此現(xiàn)有的主流砂漿線切割設(shè)備在不進(jìn)行改造的前提下，不能使用金剛線切割。

線切割設(shè)備

IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導(dǎo)體硅單晶材料，因此，世界各國對(duì)硅單晶材料的消耗量反映了一個(gè)國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時(shí)各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個(gè)國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實(shí)力。

線切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于太陽能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質(zhì)量好，被市場(chǎng)認(rèn)可。

藍(lán)寶石切割

目前人們研究和應(yīng)用較多的是截面為圓形的單根鋼絲的金剛石長切割線和環(huán)形電鍍金剛石切割線。脆硬材料硬度高、脆性大，通常為非導(dǎo)體或半導(dǎo)體，如：各種石材、寶石、玻璃、硅晶體、石英晶體、硬質(zhì)合金、陶瓷、稀土磁性材料等。電鍍金剛石長切割線是指采用電鍍的方法將金剛石磨料固結(jié)到金屬基體上形成的切割線，常用基體截面形狀為圓形，一般為0.12～0.5mm，主要用于硅晶體、藍(lán)寶石切割加工。

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